[实用新型]一种半导体器件测试系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件测试系统，测试系统包括上位机、示波器、主控系统PLC、电路控制模块以及测试箱体，测试箱体内设置自动化工装，自动化工装上放置被测件，被测件正上方设置测试夹具，自动化工装包括驱动装置，驱动装置驱动自动化工装运动从而带动被测件与测试夹具连接，主控系统PLC分别与测试箱体、测试夹具、主电路单元以及门极驱动单元连接；上位机与示波器连接，示波器与测试箱体连接；本实用新型的优点在于：设计出具有具体的测试电路和测试系统结构的半导体器件测试系统，将理论结合实践，系统中各器件相互配合完成对半导体器件的测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件特性测试领域，更具体涉及一种半导体器件测试系统。

背景技术

IGBT是广泛应用于现代中、大功率变换器中的主流半导体开关器件，其开关特性决定装置的开关损耗、功率密度、器件应力以及电磁兼容性，直接影响变换器的性能。IGBT的特性研究包括静态特性研究和动态特性研究，静态特性往往由datasheet(数据表)可得出，而动态特性需人为测量得到。在目前国标及IEC(International ElectrotechnicalCommission，国际电工委员会)标准中，动态特性的测量均基于双脉冲测试。通过测量动态过程中的电压Vce、电流Ie波形来反映其动态特性。但是目前大多数半导体器件测试系统在设计时细节考虑不够、而且在测量环节也没有给出详细、标准的测量手段，对测量方法仅限于理论上的分析。

中国专利公开号CN109459675A公开了一种SiC功率器件应用特性测试平台，包括硬件测试平台、数据采集示波器、NI数字控制器、高压直流电源和LabVIEW上位机监控装置；LabVIEW上位机监控装置将测试工况设置及采样设置经通讯接口分别传送给NI数字控制器、数据采集示波器和高压直流电源；NI数字控制器按照LabVIEW上位机指令进行测试器件驱动参数的设置和测试指令的在硬件测试平台上的实施，示波器则按照 LabVIEW上位机指令采集相应数据；高压直流电源负责根据测试工况提供相应的直流电压，用于给测试电路母线电容预充电，硬件测试平台接受控制器控制指令完成测试工作。但是其对于测试并没有设计出具体的测试电路和测试系统结构，只是停留在方法理论上的研究。因此，迫切需要一套能够对半导体器件进行测试的测试系统，来检测半导体器件的产品性能，进而提高半导体器件的应用水平是非常必要的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于如何提供一种能够对半导体器件进行测试的半导体器件测试系统。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：一种半导体器件测试系统，包括上位机(30)、示波器(40)、主控系统PLC、电路控制模块以及测试箱体(50)，所述测试箱体(50)内设置自动化工装(70)，所述自动化工装(70)上放置被测件(6)，所述被测件(6)正上方设置测试夹具(80)，自动化工装(70)包括驱动装置(13)，驱动装置(13)驱动自动化工装(70)运动从而带动被测件(6)与测试夹具(80)连接，所述主控系统PLC分别与所述测试箱体(50)、测试夹具(80)以及电路控制模块连接；所述上位机(30)与所述示波器(40)连接，所述示波器(40) 与测试箱体(50)连接。

本实用新型的测试箱体(50)内设置自动化工装(70)，驱动装置(13) 驱动自动化工装(70)运动从而带动被测件(6)与测试夹具(80)连接，且主电路单元向被测件(6)提供测试需要的电压、电流，从而完成测试，上位机(30)设置测试条件、对测试结果进行编辑、发送数据给示波器(40) 和主控系统PLC同时接收示波器(40)和主控系统PLC的数据，示波器(40) 显示测试波形和测试数据。本实用新型设计出具体的测试电路和测试系统结构，将理论结合实践，整个半导体器件测试系统各器件相互配合完成对半导体器件的测试。