[实用新型]贴片电子元器件

权利要求书

1.一种贴片电子元器件，包括片式芯片（1），引脚（2），其特征在于：在片式芯片（1）的第一电极面（11）上连接引脚（2）的端头（21），并设有覆盖片式芯片（1）的外侧、第一电极面（11）和端头（21）的绝缘包封层（3）；在片式芯片（1）的第二电极面（12）上设有环形绝缘保护层（4），使第二电极面（12）的中部区域裸露；引脚（2）的引脚焊接部（23）通过引脚连接部（22）与端头（21）连接。

2.根据权利要求1所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述绝缘包封层（3）为环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、玻璃材料或电子包封材料中的一种制成。

3.根据权利要求1所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述片式芯片（1）的第二电极面（12）上的环形绝缘保护层（4）为环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂、玻璃材料或电子包封材料中的一种制成。

4.根据权利要求1或3所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述的绝缘保护层（4）通过印刷或喷涂在第一电极面（11）和第二电极面（12）上。

5.根据权利要求1或2所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述的绝缘包封层（3）通过喷涂、浸涂在第一电极面（11）、引脚端头（21）和芯片外侧上。

6.根据权利要求1所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述的引脚（2）为圆线引脚或扁状引脚。

7.根据权利要求1所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述的片式芯片为压敏电阻、陶瓷正温度系数热敏电阻、陶瓷负温度系数热敏电阻、有机热敏电阻或陶瓷电容中的一种电子元件芯片，形状为圆片或方片。

8.根据权利要求1所述的贴片电子元器件，其特征在于：所述的引脚焊接部（23）的底面与第二电极面（12）处于同一焊接面上。