[实用新型]一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机

说明书

本实用新型公开了一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机，属于芯片切片机技术领域，包括基座和工作台，所述基座的顶部一端固定连接有工作台，所述工作台的内侧开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块一体成型于放料板的两侧，且放料板的后端固定连接有后板，所述后板面向放料板的前端两侧过盈连接有卵形块，且卵形块嵌入固定块内的卵形槽内，其通过设有固定座、矩形腔和定向调节脚，在基座底端焊接固定座，在定向调节脚的螺栓后端旋入螺母，然后定向调节脚的螺栓前端嵌入固定座的矩形腔内，接着在螺栓的顶端旋入螺母固定，在矩形腔内的螺母方便旋动，解决了现有芯片激光切片装置的支撑机构调节不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片切片机技术领域，尤其涉及一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机。

背景技术

激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm～0.3mm)；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。

1、现有技术的永磁直流高压UNITMA芯片切片机一般为激光切割机对芯片进行切割，而现有的芯片切割设备一般在工作台上放置待切割的芯片，然后激光头对芯片进行切割，但现有的工作台在更换待切割芯片时需要人工手动更换，其芯片切割更换的效率较为低下。

2、现有技术的芯片激光切片机，一般使用定向调节脚对机械的基座进行支撑和调节高度，而现有的激光切割机一般将定向调节脚的螺栓旋入基座底端，进而定向调节脚螺栓上的螺母不便旋动调节，使得基座的高度在调节时较为困难，为此，我们提出一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机。

实用新型内容

本实用新型提供一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机，通过设有滑槽、固定块、卵形槽、卵形块、放料板、滑块、后板和手柄，将芯片排列在放料板上，手握住手柄将放料板的滑块对准工作台的滑槽滑入，此时后板前端的卵形块向工作台上端的固定块内嵌入，进而卵形块嵌入卵形槽后收缩起来与卵形槽卡合稳定，然后基座上端的激光切割装置对芯片切割，放料板上的芯片加工完成后，握住手柄拉出放料板，直接将下一块放满芯片的放料板与工作台嵌合，解决了现有UNITMA芯片切片设备的上料效率低的问题，其通过设有固定座、矩形腔和定向调节脚，在基座底端焊接固定座，在定向调节脚的螺栓后端旋入螺母，然后定向调节脚的螺栓前端嵌入固定座的矩形腔内，接着在螺栓的顶端旋入螺母固定，在矩形腔内的螺母方便旋动，解决了现有芯片激光切片装置的支撑机构调节不便的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种永磁直流高压UNITMA芯片切片机，包括基座和工作台，所述基座的顶部一端固定连接有工作台，所述工作台的内侧开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块一体成型于放料板的两侧，且放料板的后端固定连接有后板，所述后板面向放料板的前端两侧过盈连接有卵形块，且卵形块嵌入固定块内的卵形槽内，所述固定块焊接于工作台的顶部两侧，所述后板的背端固定连接有手柄，所述基座的底端焊接有固定座，且固定座的内部开设有中空的矩形腔，所述矩形腔底端嵌入有定向调节脚的螺栓上端，且定向调节脚螺栓的上端和中端螺纹连接有螺母。

可选的，所述放料板的表面开设有锉纹。

可选的，所述放料板的前端溶剂连接有橡胶垫，且橡胶垫的前端长于滑块的前端。