[实用新型]传感器和检测设备

说明书

本实用新型公开一种传感器和检测设备，所述传感器包括透光基板组件；光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光基板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光基板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光基板组件的一侧，并抵接所述透光基板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。本实用新型技术方案旨在保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀，提高光路的出射和接收效果，进而提高传感器的检测准确度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种传感器和检测设备。

背景技术

目前随着科学技术的发展，主打健康应用的产品渐渐广泛于社会出现。而集成电路技术和微芯片制造的技术进步，更使得譬如智能穿戴设备等层出不穷，并且利用光电模组进行信息检测的传感器也逐渐被设计。

示例性技术中，光学传感器的光电模组一般先通过引脚焊接于电路板组件，由于引脚可能存在的长度公差，以及焊盘的设置公差，以及实际焊接时的焊接误差，这些误差使得光电模组焊接完成后用于出光和感光的一侧平面度不均，影响光路的出射和接收效果，进而影响传感器的检测准确度。

以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种传感器和检测设备，旨在保证光电模组用于出光和感光的一侧平面度均匀，提高光路的出射和接收效果，进而提高传感器的检测准确度。

为实现上述目的，本实用新型提供一种传感器，包括：

透光基板组件；

光电模组，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光基板组件的表面，以使所述光电模组的光路可穿过所述透光基板组件，所述光电模组设有电连接引脚；以及

遮光层，所述遮光层覆盖于所述光电模组背离所述透光基板组件的一侧，并抵接所述透光基板组件，所述电连接引脚显露于所述遮光层设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述遮光层形成有连通孔，所述电连接引脚穿设于所述连通孔。

在本实用新型的一些实施例中，所述传感器还包括金属层，所述金属层设于所述遮光层背离所述透光基板组件的表面，并与所述电连接引脚电性连接。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属层背离所述遮光层的表面设置有焊接凸点。

在本实用新型的一些实施例中，所述焊接凸点的数量为多个，多个所述焊接凸点均匀排布于所述金属层背离所述遮光层的表面。

在本实用新型的一些实施例中，所述光电模组包括光发射器和与所述光发射器间隔设置的光接收器，所述光发射器的出光光路和所述光接收器的入光光路均经过所述透光基板组件；

所述电连接引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚连接于所述光发射器，所述第二引脚连接于所述光接收器，所述第一引脚背离所述光发射器的一端和所述第二引脚背离所述光接收器的一端均显露于所述遮光层。

在本实用新型的一些实施例中，所述光电模组的数量为多个，多个所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述透光基板组件的表面，并相互间隔设置。

在本实用新型的一些实施例中，所述透光基板组件包括透光板和设于所述透光板一表面的光学胶，所述光电模组用于出光和感光的一侧贴合于所述光学胶，所述遮光层抵接所述光学胶。

在本实用新型的一些实施例中，，所述遮光层背离所述透光基板的表面设有让位安装槽，所述传感器还包括控制器和封堵件，所述控制器设置于所述让位安装槽内，所述封堵件封堵于所述让位安装槽的槽口，所述控制器的引脚显露于所述封堵件背离所述遮光层的表面。