[实用新型]一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构

说明书

本实用新型公开了一种屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE‑C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE‑C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE‑C母座设于所述腔体内，所述TYPE‑C母座焊接于所述PCB板上。该屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构中PCB、屏蔽罩及TYPE‑C母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。

技术领域

本实用新型涉及连接器的技术领域，特别涉及一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。

背景技术

电子产品工作会对周边的其他电子产品产生干扰，干扰种类有传导干扰和辐射干扰，统称为电磁干扰EMI(Electromagnetic Interference)，EMI信号会对设备或检测仪器信号串扰。USB TYPE-C是连接电子设备的主要接口之一，外界电子产品也会对USB接口的TYPE-C母座产生信号串扰现象。

为此，我们提出了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，具有屏蔽EMI干扰信号的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE-C母座设于所述腔体内，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。

优选的，所述屏蔽罩下端用锡以SMT形式贴合在所述PCB板上表面，所述屏蔽罩上端激光焊接于所述TYPE-C母座上表面。

优选的，所述PCB板设有若干个焊接孔，所述TYPE-C母座底部设有若干个焊角，所述焊角包含DIP焊角及SMT焊角，所述SMT焊角位于TYPE-C母座后端；所述DIP焊角插入所述焊接孔内，所述SMT焊角焊接于所述PCB板表面。

优选的，所述屏蔽罩包含顶板、两个侧板及后板，所述顶板平行于所述PCB板设置；所述侧板及所述后板均垂直于所述PCB板设置，所述侧板底面、所述后板底面均通过SMT贴在所述PCB板上。

优选的，所述后板与所述TYPE-C母座后侧设有一第一间隔距离，所述侧板后端与所述TYPE-C母座侧面设有一第二间隔距离。

现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构，在TYPE-C母座外侧加一层屏蔽罩，PCB、屏蔽罩及TYPE-C母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。

附图说明

图1为本实用新型实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构的立体图。

图2为本实用新型实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构的爆炸图。

图3为本实用新型实施例的屏蔽罩与TYPE-C母座的组合图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

本实用新型提供了一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100，通过全贴合结构实现对EMI信号的全屏蔽效果。图1-图2为本实用新型实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100的不同视角图，下面结合图1、图2及图3对具体结构进行详细描述：

请参阅图1-图3，本实施例的屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构100包括PCB板10、TYPE-C母座20及屏蔽罩30，PCB板10、TYPE-C母座20、屏蔽罩30依次由下至上设置。