[实用新型]一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装

说明书

本实用新型公开了一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，底板四个角上均垂直设置有一导柱，盖板四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合，每个压头都连接在一吊杆螺栓下端，每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的盖板上的吊杆孔之间均采用D9/h10间隙配合；由于采用了四个D9/h10级配合的导柱导套，结合连接每个压头并与盖板有D9/h10级配合的吊杆螺栓，克服了压头因接触不同步或者压头弹簧力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头触碰到其周边电容电阻器件的现象，降低了TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。

技术领域

本实用新型涉及TR组件的回流焊工装领域，尤其涉及的是一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装。

背景技术

TR组件是相控阵雷达天线的核心部件，在生产时需要先将电路基板、低频连接器和射频连接器先装配在壳体内，再进行回流焊焊接。

TR组件的电路基板上按照微组装工艺都是采用少许焊膏密密麻麻定位粘连了较多的电容电阻器件，低频连接器和射频连接器在装配时还加入了焊料环以保证密封性，也只是采用少许焊膏粘连在TR组件的壳体侧面；整个装配过程既不能压力过大，又不能发生一点震动，更不能出现错位和触碰元器件，以应对TR组件工艺和性能指标达到要求，例如，电路基板在焊后必须达到80%以上的焊透率，以保证接地和组件散热效果，又如低频连接器和射频连接器在焊后的密封性要≤5×10-9/Pa•m3/s等等。

但是，根据以往的批量生产实践看，传统的TR组件回流焊焊接装配工装容易产生错位和触碰这些元器件，造成电容电阻器件在电路基板上出现位移和装配接触不良，并对低频连接器和射频连接器的镀金层造成摩擦损伤，甚至导致连接器的脱落。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，如何降低TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。

本实用新型的技术方案如下：一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其中：

所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；

每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所有压头弹簧在装配之后的预压力都设置在1~2N之间，所有压头的下端面在装配之后都齐平设置。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述压头均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头上用于压住电路基板的头部直径小于压头尾部的直径；且压头尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓的螺纹孔。

所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板上设置有用于支撑和定位TR组件的壳体的定位滑槽，定位滑槽的前端开口设置，用于推入和取出TR组件。