[实用新型]两段式种植上部修复装置有效

专利信息
申请号: 201922036097.2 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN211049655U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 秦飞;陈佳笠 申请(专利权)人: 北京西科码医疗科技股份有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 11791 代理人: 张庆瑞
地址: 100023 北京市朝阳区高碑*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 段式 种植 上部 修复 装置
【权利要求书】:

1.两段式种植上部修复装置,其特征在于,包括:

基底(2),用于穿过软组织(7),安装在种植体(1)上;

愈合基台(3),与所述基底(2)可拆卸连接,用于种植体(1)与牙槽骨(6)结合阶段对所述基底(2)及所述基底(2)周围所述软组织(7)的封闭和保护;

转移杆(4),用于制备种植修复印模阶段,将所述愈合基台(3)换成所述转移杆(4)与所述基底(2)连接,制备种植修复印模;并在种植修复印模制备完成后,将所述转移杆(4)换回所述愈合基台(3);以及

修复连接体(8),上安装牙冠;用于最终修复阶段,将所述愈合基台(3)换成所述修复连接体(8)与所述基底(2)连接。

2.如权利要求1所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于,所述基底(2)包括:

基底体部(21),为碗形结构件;

基底头部(22),为环形结构件,与所述基底体部(21)的上端面固定连接;所述基底头部(22)的直径与所述基底体部(21)最大的直径相等;以及

基底连接件(23),用于所述基底体部(21)与所述种植体(1)的可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述基底连接件(23)的顶端设有连接螺孔(231)。

4.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述基底体部(21)上设有用于所述基底连接件(23)穿过的贯穿孔。

5.如权利要求1所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述修复连接体(8)与所述基底(2)借助螺杆(9)连接。

6.如权利要求2所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述修复连接体(8)的下端设有沿所述修复连接体(8)径向延伸的连接件;所述连接件用于安装所述修复连接体(8)时与所述基底头部(22)的顶端抵接。

7.如权利要求1-6任一项所述的两段式种植上部修复装置,其特征在于:所述种植体(1)、所述基底(2)以及所述修复连接体(8)均由钛材质组成。

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