[实用新型]一种防虚焊高可靠度单层电路板有效
| 申请号： | 201922036514.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210781545U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐位银 | 申请（专利权）人： | 丰顺县鸿江电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 514300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防虚焊高 可靠 单层 电路板 | ||
1.一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体(1)和支撑防潮机构，所述电路板板体(1)的顶部固定有元器件(4)，其特征在于：所述支撑防潮机构包括支撑板(6)、散热孔(7)和导热硅脂(8)，所述电路板板体(1)的底部沿所述电路板板体(1)的长度方向固定有对称分布的支撑板(6)，且支撑板(6)延伸出电路板板体(1)，该支撑板(6)的表面贯通开设有多个间隔分布的散热孔(7)，该散热孔(7)的表面涂有导热硅脂(8)。
2.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述支撑板(6)为长方体结构，该支撑板(6)的表面贯通开设有对称分布的螺丝孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述电路板板体(1)的侧表面固定有对称分布的延伸部(2)。
4.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述电路板板体(1)的顶部四角固定有防护机构，该防护机构包括橡胶头(3)、凸块(9)和底座(11)，所述底座(11)的顶部设置有橡胶头(3)，所述底座(11)置于凸块(9)的顶部，且凸块(9)和底座(11)的垂直高度不小于元器件(4)的高度。
5.根据权利要求4所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述凸块(9)的顶壁设置有外螺纹(10)，所述底座(11)的内壁开设有内螺纹，所述凸块(9)和底座(11)旋合固定。
6.根据权利要求4所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板，其特征在于：所述橡胶头(3)和底座(11)均为圆柱形结构，且橡胶头(3)的外径大于底座(11)。
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