[实用新型]一种抗TDD干扰移动通讯设备

说明书

本实用新型涉及一种抗TDD干扰移动通讯设备，包括PCB线路板，所述PCB线路板上设有基带芯片、音频模块和射频模块，所述PCB线路板的顶部靠近扬声器的一侧设有声卡驱动器，所述音频模块的底部设有音频管理器，所述音频模块分别与所述音频管理器和所述声卡驱动器电性连接，所述射频模块的外周设有隔离围带，所述音频模块与射频模块之间设有隔板，所述信号接收器的底部设有与其电性连接的RF滤波器。TDD电流声通过传导和辐射这两种方式进行传播均被本方案所阻隔或衰减，相对于现有的通讯设备具有更好的抗TDD干扰性能。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种抗TDD干扰移动通讯设备。

背景技术

TDD电流声主要通过传导和辐射这两种方式传播，传导主要是通过电源电流纹波和地线纹波电流的方式影响到音频电路，而辐射主要是通过天线发射将RF信号耦合到音频系统及音频周边器件，经过音频器件的调制产生217Hz的音频包络信号。

申请号为201590000008.6的一件实用新型专利公开了一种抗TDD干扰移动通讯设备，包括PCB线路板，PCB线路板上设置有基带芯片、音频模块、射频模块、USB端口、天线和电池连接器；其中，音频模块和射频模块分设于PCB线路板上的两侧，基带芯片设置于音频模块和射频模块之间；PCB线路板上与音频相关的电路远离射频模块与电池连接器之间区域设置；USB端口的接地脚通过第一地线避开射频模块的地回流路径连接至基带芯片的音频地；电池连接器设置于射频模块下方靠近USB端口的位置；电池连接器的接地脚通过第二地线连接至射频模块上远离基带芯片的一端。采用本实用新型方案可以避免TDD电流声通过传导方式传播对音频信号带来的干扰问题。但是在现有通讯设备应用中，相对于现有的通讯设备中加设的传感或遥感功能越来越多，精度要求也越来越高，并且随着电池容量的提升，原有的抗TDD电流声的通讯设备技术在现有通讯设备中无法得到满足，TDD电流声依然在通信过程中时不时的对音频信号产生干扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗TDD干扰移动通讯设备，以解决上述背景技术中遇到的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种抗TDD干扰移动通讯设备，包括PCB线路板，所述PCB线路板上设有基带芯片、音频模块和射频模块，所述音频模块和射频模块分别设于所述PCB线路板的两侧，所述PCB线路板的顶部一侧端部设有扬声器，所述PCB线路板的底部设有USB端口和电池连接器，所述PCB线路板的顶部一侧设有信号接收器，所述PCB线路板的顶部靠近扬声器的一侧设有声卡驱动器，所述音频模块的底部设有音频管理器，所述音频模块分别与所述音频管理器和所述声卡驱动器电性连接，所述射频模块的外周设有隔离围带，所述音频模块与射频模块之间设有隔板，所述基带芯片位于音频模块的底部，所述基带芯片分别与音频模块和射频模块电性连接，所述信号接收器的底部设有与其电性连接的RF滤波器，所述USB端口的接地脚通过第一接线避开所述射频模块的地回流路径连接至基带芯片的音频接口，所述电池连接器通过第二接线连接至射频模块的射频接口。

优选地，所述隔离围带为矩形状，所述隔离围带的底部设有供接线线路通过的线槽。

优选地，所述隔板的两侧设有辐射隔离条。

优选地，所述基带芯片与音频模块之间设有隔离框板。

优选地，所述音频模块位于射频模块的斜上方，两者之间各自的接线均位于靠近所述PCB线路板的两侧位置。

优选地，所述音频模块的接线至电池连接器之间的距离大于等于所述射频模块的接线至电池连接器之间的距离。

优选地，所述第二接线的截面宽度大于等于所述第一接线的截面宽度。