[实用新型]一种叠层陶瓷天线有效

专利信息
申请号: 201922037699.X 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210489836U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 张平;熊文聪;李小龙 申请(专利权)人: 司南微电子(深圳)有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/42;H01Q1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 天线
【说明书】:

实用新型公开了一种叠层陶瓷天线,包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板,所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构,且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫,所述固定柱的侧壁开设有卡槽,且固定柱下端开设孔内插入连接有缓冲柱,所述缓冲柱的上端设置有卡柱,且卡柱的上端连接有弹簧,所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫,所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板,且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线,所述天线套接有卡合结构。本实用新型所述的一种叠层陶瓷天线,缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合,实现叠层陶瓷电路板的缓冲,一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷天线领域,特别涉及一种叠层陶瓷天线。

背景技术

陶瓷天线一般读取距离可达2米,因其读取距离较近故又叫近距离天线,天线增益为2dbi,为室内使用工业级产品,采用陶瓷外壳,具抗干扰、抗雷、防水防尘能力;使用陶瓷天线过程中,一般陶瓷天线电路板采用外壳进行封装,防护性能较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种叠层陶瓷天线,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种叠层陶瓷天线,包括封装外壳、天线、叠层陶瓷电路板,所述封装外壳的壳内四角处设置有缓冲结构,且缓冲结构包括固定柱、卡槽、弹簧、缓冲柱、卡柱、缓冲垫,所述固定柱的侧壁开设有卡槽,且固定柱下端开设孔内插入连接有缓冲柱,所述缓冲柱的上端设置有卡柱,且卡柱的上端连接有弹簧,所述缓冲柱的下端连接有缓冲垫,所述缓冲结构的下端接触有叠层陶瓷电路板,且叠层陶瓷电路板的上端焊点处连接有天线,所述天线套接有卡合结构,且卡合结构包括第一卡合半圈、第二卡合半圈、第一连接环、第一通孔、第二连接环、第二通孔,所述第一卡合半圈下端设置有第二卡合半圈,且第一卡合半圈和第二卡合半圈的侧壁套接有第一连接环和第二连接环,所述第一连接环的一端开设有第一通孔,所述第二连接环的一端开设有第二通孔,所述封装外壳的侧壁开设有安装孔,且安装孔孔内设置有第一卡合半圈和第二卡合半圈,所述叠层陶瓷电路板的下端设置与底座。

优选的,所述第一卡合半圈和第二卡合半圈结构相同,且第一卡合半圈和第二卡合半圈侧壁设置有螺纹。

优选的,所述第一连接环和第二连接环的结构相同,且第一连接环和第二连接环通过螺纹与卡合半圈相连接。

优选的,所述固定柱与封装外壳一体设置,且固定柱侧壁开设的卡槽呈Z型设置。

优选的,所述卡柱和缓冲柱固定连接设置,且卡柱与弹簧固定连接,所述缓冲垫的下端接触叠层陶瓷电路板。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中,通过设置的缓冲结构,缓冲结构设置的弹簧、卡柱、缓冲垫和固定柱相互配合,实现叠层陶瓷电路板的缓冲,一定程度上提高叠层陶瓷天线的防护性能。

附图说明

图1为本实用新型一种叠层陶瓷天线的整体结构示意图;

图2为本实用新型一种叠层陶瓷天线的整体结构拆分示意图;

图3为本实用新型一种叠层陶瓷天线的卡合结构示意图;

图4为本实用新型一种叠层陶瓷天线的缓冲结构示意图。

图中:1、封装外壳;2、底座;3、天线;4、叠层陶瓷电路板;5、卡合结构;501、第一卡合半圈;502、第二卡合半圈;503、第一连接环;504、第一通孔;505、第二连接环;506、第二通孔;6、安装孔;7、缓冲结构;701、固定柱;702、卡槽;703、弹簧;704、缓冲柱;705、卡柱;706、缓冲垫。

具体实施方式

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