[实用新型]一种柔性热电器件

说明书

本实用新型提供一种柔性热电器件，包括：第一柔性基板，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板的一侧表面设有第一金属层；第一金属层，一面电镀贴附在所述第一柔性基板的表面，另一面蚀刻有第一连接电路，所述第一连接电路用于与热电晶体器件连接；热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体和P型热电晶体；所述第二连接电路、第二金属层、第二柔性基板相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路、第一金属层、第一柔性基板一一对称分布。具有柔性结构特性的热电器件，可根据实际应用环境，灵活耐用，应用范围广，而且其具有柔性，在使用过程中受力发生弯折移动也不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及热电器件技术领域，具体涉及一种柔性热电器件。

背景技术

热电转换器件一般由三部分组成：热源、热沉和热电堆。热电堆是由一系列串联的能够将热能转换成电能的热电对组成。热电对一般由不同类型的N/P型热电材料组成，当其两端，即热源端和热沉端出现温度梯度时，其两端可产生电势差。

目前常见的热电器件的将一系列热电对设置在由陶瓷制成。这种陶瓷结构的热电器件应用环境范围较窄，只适用于具有平面结构的放置环境，而且这种热电器件在使用时很容易碎裂而无法使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性热电器件来解决陶瓷热电器件应用环境范围较窄且容易碎裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性热电器件，包括：

第一柔性基板，由多个尺寸形状一致的分层薄膜堆叠压合而成，所述第一柔性基板的一侧表面设有第一金属层；

第一金属层，一面电镀贴附在所述第一柔性基板的表面，另一面蚀刻有第一连接电路，所述第一连接电路用于与热电晶体器件连接；

热电晶体器件，分为间隔分布的N型热电晶体和P型热电晶体，所述N型热电晶体与P型热电晶体一端与所述第一连接电路连接形成电串联，另一端与第二连接电路连接形成电串联；

所述第二连接电路蚀刻在第二金属层上，所述第二金属层电镀贴附在第二柔性基板上；

所述第二连接电路、第二金属层、第二柔性基板相对热电晶体器件的中心截面分别与第一连接电路、第一金属层、第一柔性基板一一对称分布。

作为本实用新型的一种改进，所述第一柔性基板、第二柔性基板均由多层聚酰亚胺薄膜堆叠压合而成。

作为本实用新型的一种改进，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.01-0.06mm，所述第一柔性基板、第二柔性基板的厚度为0.03-0.10mm。

作为本实用新型的一种改进，所述第一金属层、第二金属层的厚度为0.005-0.01mm。

作为本实用新型的一种改进，所述第一金属层、第二金属层为金、镍、锡、铜中的一种。

作为本实用新型的一种改进，所述热电晶体器件的厚度为0.1-1mm。

作为本实用新型的一种改进，所述第一连接电路、第二连接电路为FPC连接电路且厚度为0.01-0.05mm。

作为本实用新型的一种改进，所述第一柔性基板、第二柔性基板为方形结构，首尾串联的所述热电晶体器件的两端均与电压输出件的一端连接，两个所述电压输出件另一端为自由端且平行固接在所述第一柔性基板的同一侧，所述电压输出件包括：

壳体，呈圆形管状结构，粘接固定在所述第一柔性基板的内表面，其内腔中设有自胀套筒；

自胀套筒，内部设有容许导线穿过的通孔，所述自胀套筒的外壁呈锥台状，所述自胀套筒的一端为瓣状结构的自胀端，所述自胀端的外周还设有凸缘，所述自胀套筒的另一端为自由端且位于所述壳体的外部；