[实用新型]一种高精确度三点式接触硅片承载盘有效
| 申请号： | 201922041347.1 | 申请日： | 2019-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN211828708U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 许震宇 | 申请（专利权）人： | 苏州飞鹊精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精确度 三点式 接触 硅片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精确度三点式接触硅片承载盘,其特征在于：包括承载盘本体、承载盘固定槽、硅片容纳穴、点式接触柱，所述硅片容纳穴数量为八个，所述点式接触柱高出硅片容纳穴底面0.5mm，所述每个硅片容纳穴中点式接触柱的数量为三个，呈等边三角形分布。
2.根据权利要求1所述的一种高精确度三点式接触硅片承载盘，其特征在于：所述点式接触柱为圆柱形，直径为1.2至3.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种高精确度三点式接触硅片承载盘，其特征在于：所述承载盘本体材质为SUS304材质。
4.根据权利要求1所述的一种高精确度三点式接触硅片承载盘，其特征在于：所述承载盘本体直径为320至380mm。
5.根据权利要求1所述的一种高精确度三点式接触硅片承载盘，其特征在于：所述硅片容纳穴直径为90至120mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
