[实用新型]多色COB灯带

说明书

本实用新型公开了一种多色COB灯带，其包括基板，基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线。相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。本实用新型提供的多色COB灯带通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗LED倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。

技术领域

本实用新型涉及COB灯带的技术领域，特别涉及一种多色COB灯带。

背景技术

COB白光灯带一般是采用多个蓝光倒装芯片固定于PCB基板之上形成一条发光线，而后在发光线区域涂覆含有荧光粉的胶体将蓝光倒装芯片覆盖住，通过荧光粉激发蓝光倒装芯片发出对应色温的光，其他单色如蓝光、红、绿光等也可以采用类似方式实现。

如图1-3所示，因为不同色温/颜色的胶体中荧光粉配比不同，若需要做成双色COB灯带，则需要在COB灯带的基板100′上贴装两行蓝光倒装芯片200′形成两条发光线，将含有不同色温/颜色的荧光胶体310′、320′分别涂覆在两条发光线。若需要形成多个颜色/色温，则需要在基板上形成多个独立的发光线。这种COB灯带的主要的缺点有：

1、多颜色/色温的COB灯带的基板宽、胶体用量更多，材料成本高；

2、混色/混光效果差；

3、单色发光时发光不居中，发光效果差，应用受限。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种多色COB灯带，旨在解决。

为实现上述目的，本实用新型提出的多色COB灯带，其包括基板，该基板上贴装多个LED倒装芯片形成一发光线。相邻LED倒装芯片的表面包覆有不同颜色或色温的荧光胶体，所述基板上设有覆盖发光线的封装胶体。

所述荧光胶体包覆两个或两个以上的LED倒装芯片。

优选地，所述荧光胶体呈半球状或者类半球状。

优选地，所述封装胶体的截面呈半圆状或者类半圆状。

优选地，所述封装胶体中添加有扩散粉。

优选地，所述基板上设有印刷电路，以及多个沿基板长度方向设置的间隔排列的焊盘位，LED倒装芯片贴装在对应的焊盘位上。

优选地，所述LED倒装芯片通过钢网印刷锡膏或者点锡方式固定于其对应的焊盘位上。

本实用新型的技术方案通过用不同颜色或者色温的荧光胶体来包覆相邻两颗或者多颗LED倒装芯片,可形成一条可以发出两种或者多种颜色或者色温的发光线，且发光面居中，混光更均匀效果更好。

与现有的多色灯带相比，本实用新型提供的多色COB灯带具有以下优点：

1、基板更窄，胶体用量更少，材料成本低。

2、发光面居中，发光更好效果，混色/混光更均匀。

附图说明

图1为现有双色灯带的结构示意图；

图2为现有双色灯带的蓝光倒装芯片的排布示意图；

图3为现有双色灯带的剖视图；

图4为本实用新型多色COB灯带一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型多色COB灯带一实施例的倒装芯片的排布示意图；

图6为本实用新型多色COB灯带一实施例的剖视图。

附图中：100-基板；200-LED倒装芯片；310、320-荧光胶体；400-封装胶体。