[实用新型]一种便于维护的铁圈挑粒平台有效
申请号: | 201922042685.7 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210575864U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 熊少龙;朱春华;朱亮亮;陈卫国 | 申请(专利权)人: | 颀谱电子科技(南通)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李朦 |
地址: | 226001 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 维护 铁圈 平台 | ||
1.一种便于维护的铁圈挑粒平台,包括分选圆盘(1),其特征在于:所述分选圆盘(1)的正面固定连接有两个连接块(2),所述连接块(2)的正面开设有连接槽(3),所述分选圆盘(1)的底部活动连接有支撑平台(4),所述支撑平台(4)的左右两侧均固定连接有两个承接块(5),所述承接块(5)的正面开设有滑动槽(6),所述滑动槽(6)的内部滑动连接有滑动块(7),所述滑动块(7)的顶部开设有转动槽(8),所述转动槽(8)的内部转动连接有转动杆(9),同侧两个所述转动杆(9)之间固定连接有调节块(10),两个所述调节块(10)相背离的一侧均固定连接有放置块(11),所述放置块(11)的正面固定连接有限位块(12),所述支撑平台(4)的底部活动连接有承接体(13),所述承接体(13)的顶部开设有承接槽(14),所述支撑平台(4)的底部固定连接有板块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种便于维护的铁圈挑粒平台,其特征在于:所述板块(15)的高度和宽度分别与承接槽(14)高度和宽度相等,且板块(15)与承接槽(14)卡接。
3.根据权利要求1所述的一种便于维护的铁圈挑粒平台,其特征在于:所述分选圆盘(1)的正面活动连接有保护蓝膜,且保护蓝膜的正面放置有晶片。
4.根据权利要求1所述的一种便于维护的铁圈挑粒平台,其特征在于:所述连接槽(3)与限位块(12)的形状和尺寸均相同,且连接槽(3)与限位块(12)卡接。
5.根据权利要求1所述的一种便于维护的铁圈挑粒平台,其特征在于:同侧两个所述转动杆(9)相背离的一端均固定连接有遮挡块,且遮挡块的长度大于转动槽(8)的长度。
6.根据权利要求1所述的一种便于维护的铁圈挑粒平台,其特征在于:左右两侧四个所述滑动块(7)相背离的一侧均贯穿同侧的承接块(5)并延伸至承接块(5)的外部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造