[实用新型]一种SMC片材厚度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带和位于传送带上的SMC片材，还包括悬架、杠杆支架、滚筒和位移传感器；悬架位于SMC片材的上方，杠杆支架通过水平设置的转轴转动连接在悬架上，杠杆支架包括靠近转轴的下沉端和远离转轴的翘起端，滚筒设于杠杆支架的下沉端，位移传感器设于杠杆支架的翘起端或与杠杆支架的翘起端相接触，位移传感器是直线位移传感器且用于检测翘起端的升降幅度；滚筒平行于传送带且与SMC片材的上表面相接触。本实用新型的SMC片材厚度检测装置可以快速，准确，通过接触实时检测片材厚度。

技术领域

本实用新型涉及一种实时检测SMC片材生产过程中的厚度的装置，属于测量技术领域。

背景技术

SMC（Sheet Molding Compound，简称SMC）是一种新型的热固性玻璃钢模压材料，由加入增稠剂、低收缩添加剂、填充剂、脱膜剂及着色剂等组分的不饱和聚酯树脂糊浸渍短切纤维无捻粗纱所制成的一种片状膜塑料。SMC材料具有优异的电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性。所以SMC制品的应用范围相当广泛，主要应用于电气工业、汽车工业、铁路车辆、通讯工程、防爆电器设备外壳等领域。SMC在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美国、日本等国相继发展了这种工艺，我国于二十世纪八十年代末期，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺，随后自主开发了SMC生产设备。经过几十年的不断发展，目前，国内SMC技术和工艺已经十分成熟，一些产品和技术已经接近或达到国外先进技术水平。

SMC片材在生产过程中的片材的厚度是影响SMC片材质量的重要因素，由于SMC片材中含有不规则分布的短切玻璃纤维，导致片材的厚度不均一，目前大多数的SMC片材生产设备没有对生产过程中的片材厚度进行检测。中国专利文献CN206733642U（申请号：201720557276.9）公开了一种SMC片材机，其没有对片材厚度进行检测。中国专利文献CN208084776U（申请号：201820359349.8）的公开了一种SMC片材树脂糊厚度在线检测机构，包括至少一组传感器单元，每个传感器单元包括第一激光位移传感器和第二激光位移传感器，对应设置在胶槽之后、切纱器之前的涂覆了树脂糊后的薄膜的上、下两侧，该装置能实时、在线测量并调节SMC片材生产过程中的树脂糊厚度。但是，采用激光检测容易受SMC树脂透明度以及玻璃纤维的影响，导致检测不准确。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提出了一种可以快速，准确，通过接触实时检测片材厚度的SMC片材厚度检测装置。

本实用新型为解决上述技术问题提供以下技术方案：一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带和位于所述传送带上的SMC片材，还包括悬架、杠杆支架、滚筒和位移传感器；所述悬架位于SMC片材的上方，所述杠杆支架通过水平设置的转轴转动连接在所述悬架上，所述杠杆支架包括靠近转轴的下沉端和远离转轴的翘起端，所述滚筒设于所述杠杆支架的下沉端，所述位移传感器设于所述杠杆支架的翘起端或与所述杠杆支架的翘起端相接触，所述位移传感器是直线位移传感器且用于检测翘起端的升降幅度；所述滚筒平行于所述传送带且与SMC片材的上表面相接触。

为了使得滚筒可以随SMC片材的厚薄升降，一种优选的技术方案是：上述滚筒对所述SMC片材的压力为5N至20N。控制滚筒和杠杆支架的自身重量，可以使得杠杆支架下沉端和翘起端的重量相对平衡，滚筒压在SMC片材上的压力太大，会造成滚筒将SMC片材压薄，压力太小，会造成滚筒弹起导致测量不准确。

上述滚筒的轴向与所述传送带的运动方向相垂直。

为了使得滚筒的转动更加流畅，一种优选的技术方案是：上述滚筒的滚筒转轴通过轴承副转动连接在所述杠杆支架的下沉端。

为了方便地控制杠杆支架下沉端和翘起端的重量相对平衡，一种优选的技术方案是：上述杠杆支架上设有配重块。配重块可以灵活配置，减轻杠杆支架的设计难度，进一步的保证滚筒压在SMC片材上的压力既不太大也不太小。