[实用新型]一种散热装置及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种散热装置，所述装置包括：均热本体，具有第一板、第二板、毛细管组和容纳腔；所述第一板和所述第二板相对设置；所述容纳腔位于所述第一板和所述第二板之间，所述毛细管组设置于所述容纳腔内，与所述均热本体的第一侧之间具有容置空间；所述容纳腔内填充有散热工质，所述第二板的第一侧与待散热对象接触，所述第二板的第二侧至少部分与所述散热工质接触；管体，所述管体的第一端穿设于所述均热本体的第一侧，并与所述容置空间连通；所述管体的第二端穿设于所述均热本体的第二侧，并与所述毛细管组的一端抵接。本申请实施例还公开了一种电子设备。

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着时代的不断发展，电子设备在我们的生活中已经普遍的应用，而在电脑等电子设备长期的使用时，会产生大量的热量，这时就需要散热装置对电子设备进行散热。伴随着笔记本电脑和平板电脑等电子设备的升级换代，功能组件，例如CPU的计算或者存储功能的提升，对散热提出了更高的要求。

因此如何提高散热性能是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种散热装置，所述装置包括：

均热本体，具有第一板、第二板、毛细管组和容纳腔；所述第一板和所述第二板相对设置；所述容纳腔位于所述第一板和所述第二板之间，所述毛细管组设置于所述容纳腔内，与所述均热本体的第一侧之间具有容置空间；所述容纳腔内填充有散热工质，所述第二板的第一侧与待散热对象接触，所述第二板的第二侧至少部分与所述散热工质接触；

管体，所述管体的第一端穿设于所述均热本体的第一侧，并与所述容置空间连通；所述管体的第二端穿设于所述均热本体的第二侧，并与所述毛细管组的一端抵接。

在一些实施例中，所述容纳腔内的散热工质能够基于所述第二板与所述待散热对象进行热传导，所述散热工质能够在吸收热量后相变为气态工质，所述气态工质能够通过所述容置空间、经所述管体的第一端流入所述管体，所述气态工质能够通过所述管体与外部环境进行热交换，所述气态工质能够在释放热量后相变为所述散热工质；所述毛细管组能够产生毛细力，通过所述毛细力驱动所述散热工质从所述均热本体的第二侧经过所述毛细管组向所述均热本体的第一侧流动。

在一些实施例中，所述毛细管组的至少部分与所述第二板的第二侧抵接，所述第二板能够基于所述毛细管组的至少部分与所述散热工质之间进行热传导。

在一些实施例中，所述管体的第二端与所述均热本体的第二侧之间设置有隔热件。

在一些实施例中，所述装置还包括：

散热器，与所述管体的至少一部分抵接；所述管体内流入散热工质后，所述管体内的散热工质能够基于所述管体的至少一部分与所述散热器进行热传导。

在一些实施例中，所述装置还包括：

风扇，设置于近所述散热器处；

所述风扇工作时，能驱离所述散热器周围的气体。

在一些实施例中，所述装置还包括：

储液器，具有第一开口和第二开口；

所述管体的第二端与所述第一开口连通，所述第二开口穿设于所述均热本体的第二侧，并与所述毛细管组抵接，所述第二开口与所述均热本体的第二侧之间设置有隔热件。

在一些实施例中，在所述第二板和所述待散热对象之间设置有具有热传导能力的导热硅脂层，所述第二板通过所述导热硅脂层与所述待散热对象抵接。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括功能组件和为所述功能组件提供散热的散热装置，所述装置包括：