[实用新型]一种用于承载三维探地雷达的便携式托架装置有效
申请号: | 201922045301.7 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN210954362U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 杜文强;李振堂;冯志浩 | 申请(专利权)人: | 中国煤炭地质总局水文地质局 |
主分类号: | G01V3/12 | 分类号: | G01V3/12;B60D1/28;B62D63/06;B62D63/08 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 戴丽伟 |
地址: | 056004 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 承载 三维 雷达 便携式 托架 装置 | ||
本实用新型涉及一种用于承载三维探地雷达的便携式托架装置,包括雷达框架、前端移动装置和两个后端移动装置,所述雷达框架呈水平设置,用于安装三维探地雷达,所述雷达框架包括框架前端和与框架前端相对应的框架后端;前端移动装置装设于框架前端的中部,两个后端移动装置对称装设于框架后端上,雷达框架能够通过前端移动装置和两个后端移动装置在地面移动。本实用新型的托架装置解决了原有三维雷达框架笨重不易运输的缺点,在保证对三维探地雷达信号无干扰、提高数据采集过程中安全性的同时,还具有轻便、运输方便、安全等特点,拖拽采集安全可靠,保证了野外安全生产工作。
技术领域
本实用新型涉及地球物理探测技术领域,尤其是一种用于承载三维探地雷达的便携式托架装置。
背景技术
随着管线和路面老化,城市地下空间安全问题日益凸现,潜藏着路面塌陷、燃气管线泄露等危险,而野外地质探测时,由于地形复杂,地质情况莫测,野外探测人员的作业风险也较大。目前,研究人员在对城市地下空间和野外地质探测时常用的装置为三维探地雷达,能够“透视”地下多材质市政管线、油气管线信息,以及城市道路空洞、疏松、富水等土体病害信息。可以实现地下量程范围内三维数据的采集与存储。一般来说,用于承载三维探地雷达的框架大小固定,材质为铝合金,整体较为笨重,需要多人才能搬运。同时因不可拆卸,长途运输需要小型货车方能运输,成本较高。现有的托架装置组装程序复杂,步骤繁琐且不易调节高度;在采集时整个三维探地雷达系统需要用车辆进行拖拽作业,但因整个雷达系统比较笨重,惯性较大,车辆启动时或路上偶发情况时车辆急刹车,容易使车辆后方安装的拖车钩损坏继而脱钩使雷达系统与拖拽车辆分离,造成雷达连接线损坏甚至雷达系统与后方车辆碰撞等安全问题。
实用新型内容
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于承载三维探地雷达的便携式托架装置,以解决现有技术问题中的至少一种技术问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于承载三维探地雷达的托架装置,所述托架装置包括:
雷达框架,所述雷达框架呈水平设置,用于安装所述三维探地雷达,所述雷达框架包括沿雷达探测行进方向依次设置的框架前端和与所述框架前端相对应的框架后端;
前端移动装置,装设于所述框架前端的中部,
牵引装置,所述牵引装置的一端与所述前端移动装置相连接,另一端能够与车体相连接;
两个后端移动装置,两个所述后端移动装置对称装设于所述框架后端上;
所述雷达框架能够通过前端移动装置和两个后端移动装置在地面移动。
在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:
进一步的,所述前端移动装置通过第一高度调节装置与框架前端相连接,每个所述后端移动装置通过第二高度调节装置与框架后端相连接,所述第一高度调节装置用于调节框架前端距离地面的高度,所述第二高度调节装置用于调节框架后端距离地面的高度。
进一步的,所述前端移动装置包括前端移动框架、前轮和转向结构,所述前端移动框架与所述框架前端连接,所述前轮装设于所述前端移动框架内,所述转向结构位于所述前轮上端,且与所述牵引装置连接,所述第一高度调节装置一端与所述转向结构连接,另一端穿过所述前端移动框架。
进一步的,所述第一高度调节装置包括第一丝杠和第一转盘,所述第一丝杠的一端套设于所述转向结构中,另一端穿过所述前端移动框架,且与所述前端移动框架螺纹连接,所述第一转盘装设于所述第一丝杠的另一端。
进一步的,所述后端移动装置包括后端支臂、后轮和连接杆,所述后端支臂的底部与所述后端框架连接,所述连接杆一端与所述后端支臂连接,另一端连接所述后轮,所述第二高度调节装置与所述连接杆连接,另一端与所述后端支臂连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国煤炭地质总局水文地质局,未经中国煤炭地质总局水文地质局许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922045301.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶钻磨抛机的机座
- 下一篇:超薄芯片的封装结构