[实用新型]具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构

权利要求书

1.一种具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，包括第一光模块外壳(1)、第一PCB板(2)、表面局部带焊盘的绝缘高导热块(8)、功率器件(3)及用于实现光模块内部光芯片与光纤光路互连的多通道集成光学元件，所述第一光模块外壳(1)的内腔设置为阶梯状，所述第一PCB板(2)安装在第一光模块外壳(1)内腔较深的腔面上，所述绝缘高导热块(8)的一部分设置在第一PCB板(2)上，绝缘高导热块(8)的另一部分设置在第一光模块外壳(1)内腔较浅的腔面上，且绝缘高导热块(8)与第一光模块外壳(1)内腔接触面设置有可焊接的金属化焊盘，所述功率器件(3)及多通道集成光学元件均设置在绝缘高导热块(8)上，功率器件(3)通过金丝(301)键合方式与第一PCB板(2)进行电路连接。

2.如权利要求1所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述多通道集成光学元件采用集成多通道的光学透镜组(6)，所述光学透镜组(6)的安装面设置为阶梯状，光学透镜组(6)的一部分设置在绝缘高导热块(8)上，光学透镜组(6)的另一部分设置在第一PCB板(2)上，且所述功率器件(3)设置于光学透镜组(6)内部，并通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘与绝缘高导热块(8)连接。

3.如权利要求1所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述多通道集成光学元件采用多通道光纤阵列(9)，所述多通道光纤阵列(9)与功率器件(3)均设置在绝缘高导热块(8)上，所述功率器件(3)通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘与绝缘高导热块(8)连接。

4.如权利要求2或3所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述第一PCB板(2)背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列(201)，且第一光模块外壳(1)在第一点阵式焊盘阵列(201)对应位置开设有窗口。

5.如权利要求4所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括带向内导热柱(501)的第二光模块外壳(5)，所述导热柱(501)通过设置在绝缘高导热块(8)正面的金属化焊盘或高导热柔性介质(502)与绝缘高导热块(8)连接。

6.如权利要求2或3所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括第三光模块外壳(10)和第二PCB板(11)，所述第二PCB板(11)安装在第三光模块外壳(10)的内腔表面上，并通过柔性PCB板(12)与第一PCB板(2)进行电路的柔性互连，第二PCB板(11)背面设置有建立光模块电路网络与光模块外部电联通关系的第一点阵式焊盘阵列(201)，且第三光模块外壳(10)在第一点阵式焊盘阵列(201)对应位置开设有窗口。

7.如权利要求6所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，所述第一点阵式焊盘阵列(201)中所有焊盘在水平与垂直方向均按照固定的焊盘间距呈点阵排布，其中高速差分信号对的焊盘对与地引脚及电源引脚和低速信号引脚的焊盘对呈交错排布。

8.如权利要求7所述的具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，其特征在于，还包括安装光模块的PCB母板(13)，所述PCB母板(13)正面设置有与第一点阵式焊盘阵列(201)一一映射的第二点阵式焊盘阵列(1301)，所述第二点阵式焊盘阵列(1301)与第一点阵式焊盘阵列(201)通过两侧带有阵列式金属簧片(1401)的电连接器(14)进行电连接，所述电连接器(14)两侧厚度大于第一光模块外壳(1)或第三光模块外壳(10)的窗口厚度。