[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201922050642.3 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210840208U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 明瑞栋;丁华;明瑞材 | 申请（专利权）人： | 江西兴海容电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
基体层结构，包括第一粘接层、与所述第一粘接层相对设置的第二粘接层、位于所述第一粘接层与第二粘接层之间的中间层，所述中间层分别与所述第一粘接层和第二粘接层连接，所述中间层为海绵状结构；
第一覆铜板层结构，包括层叠设置的第一介质层和第一铜箔层，所述第一介质层粘接于所述第一粘接层的背离所述中间层的一面，所述第一铜箔层位于所述第一介质层背离所述第一粘接层的一面；
第二覆铜板层结构，包括层叠设置的第二介质层和第二铜箔层，所述第二介质层粘接于所述第二粘接层的背离所述中间层的一面，所述第二铜箔层位于所述第二介质层背离所述第二粘接层的一面。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述中间层为电磁波屏蔽棉层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一粘接层包括半固化片层或感光胶层中至少一种。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二粘接层包括半固化片层或感光胶层中至少一种。
5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一介质层为高频微波材质层。
6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二介质层为高频微波材质层。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一铜箔层至少在邻近所述第一介质层的一面形成有多个间隔分布的第一凹槽。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二铜箔层至少在邻近所述第二介质层的一面形成有多个间隔分布的第二凹槽。
9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一介质层和所述第一铜箔层一体成型。
10.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二介质层和所述第二铜箔层一体成型。
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