[实用新型]风扇模块有效

专利信息
申请号: 201922050786.9 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN211314601U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 王宏熙 申请(专利权)人: 智邦科技股份有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/00;H01R12/71
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇 模块
【说明书】:

一种风扇模块,配置以可插拔地连接电子装置,并包含电连接器以及电路板组件。电连接器包含多个接脚,接脚配置以电性连接电子装置。电路板组件内嵌于电连接器内,并电性连接部分的接脚。电路板组件包含电路板以及设置于电路板上的集成电路元件。本揭示的风扇模块包含内嵌于电连接器内的电路板组件,能在不更动风扇模块原有的结构/线路配置下为风扇模块新增额外集成电路元件,以扩充风扇模块的功能。

技术领域

本揭示系关于一种风扇模块。

背景技术

可抽换式的风扇模块广泛应用于服务器、网路设备等电子装置以协助其散热。视实务上需求,风扇模块内可加入额外的电子元件以进行功能的扩充。现有的作法是在风扇模块原有的连接器后方新增一块电路板供电子元件设置,电路板与原有的连接器对接,且电路板后端的边缘上新增另一连接器与电子装置对接。上述作法具有以下缺点:(1)风扇模块的机构需要修改,增设托架以固定电路板;(2)风扇模块原有的线路均需通过在电路板上的走线设计,经由连接器与电子装置连接,因此需规划电路板的走线设计,且为免信号干扰,电路板上还需设置静电保护元件,故电路板会占用一定的空间,增加风扇模块的机体大小;(3)固定于托架上的电路板相较于原有的连接器高度较高,容易阻挡通过风扇模块的气流;(4)由于电路板上新增了连接器,为了避免插拔连接器造成电路板弯折损坏,电路板的厚度与材料选用受限,使生产成本增加。

实用新型内容

有鉴于此,本揭示的一目的在于提出一种创新的风扇模块,能在不更动既有的风扇模块结构下新增额外集成电路元件以扩充风扇模块的功能,避免上述问题。

依据本揭示的一实施方式,一种风扇模块,配置以可插拔地连接电子装置,并包含电连接器以及电路板组件。电连接器包含多个接脚,接脚配置以电性连接电子装置。电路板组件内嵌于电连接器内,并电性连接部分的接脚。电路板组件包含电路板以及设置于电路板上的集成电路元件。

于本揭示的一或多个实施方式中,风扇模块进一步包含至少一第一导电线路,其电性连接集成电路元件以及部分的接脚。

于本揭示的一或多个实施方式中,电路板具有至少一电性接点,电性接点位于集成电路元件的一侧,第一导电线路连接于电性接点以及部分的接脚之间。

于本揭示的一或多个实施方式中,风扇模块进一步包含散热风扇以及至少一第二导电线路。电路板组件位于散热风扇以及接脚之间。第二导电线路电性连接散热风扇以及部分的接脚,且不连接电路板组件。

于本揭示的一或多个实施方式中,电路板具有通道,第二导电线路配置以穿越通道。

于本揭示的一或多个实施方式中,通道为电路板的外缘上的切口。

于本揭示的一或多个实施方式中,电路板具有锁固孔,锁固孔配置以供锁固件通过以将电路板组件固定于电连接器内。

于本揭示的一或多个实施方式中,电路板具有至少一透气孔。

于本揭示的一或多个实施方式中,集成电路元件为存储元件,存储元件配置以存储与风扇模块相关的信息。

于本揭示的一或多个实施方式中,存储元件为一电子抹除式可复写只读记忆体芯片。

综上所述,本揭示的风扇模块包含内嵌于电连接器内的电路板组件,能在不更动风扇模块原有的结构/线路配置下为风扇模块新增额外集成电路元件,以扩充风扇模块的功能。

附图说明

为使本揭示的上述及其他目的、特征、优点与实施方式能更明显易懂,所附附图的说明如下:

图1为绘示依据本揭示一实施方式的风扇模块的立体图;

图2为绘示图1所示的风扇模块的电连接器与电路板组件的组合图;

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