[实用新型]一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器

说明书

本实用新型是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其结构包括上盖、晶片、电极、基座、导电胶；其中，在晶片表面镀一层金属电极，晶片通过导电胶与基座底部的电极进行连接，通过晶片表面的银层，使得晶片与基座形成回路，上盖四边与基座四周金属环通过滚焊进行连接；在基座侧面增加回路电极，与晶片回路电极相连接，使得石英晶体谐振器可以侧立焊接在电路板上，3225型号晶体在电路基板上的占用面积由8mm²减小为1.44 mm²。

技术领域

本实用新型是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器技术领域。

背景技术

随着电子产品小型化、超薄化的发展需求，对焊接在相关电路板上产品的占用面积，提出了更高的要求，尤其是对石英晶体谐振器等频率元器件提出了更为严格的要求，目前SMD贴片式石英晶体谐振器在小型化方面取得了很大的进步，继续减小在电路板上的占用面积，从工装设计、设备改良等方面均需要大额的资金投入，但随着电子产品整体市场价格的走势，增加大额的投资，企业的生产成本方面将是一个严峻的考验。

发明内容

本实用新型提出的是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其目的在于针对现有SMD陶瓷封装的贴片式石英晶体谐振器小型化过程中高投资及生产过程繁琐等问题，提出一种新型的侧立式SMD石英晶体谐振器，使得石英晶体谐振器在电路板的占用面积由8mm²缩小到1.44mm²，制造成本低，客户在使用时刻选择侧立放置，从而实现产品的小型。

本实用新型的技术解决方案：一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其结构包括上盖1、晶片2、金属电极3、基座5、基座底部电极6、侧面电极7；其中，晶片2表面镀有一层金属电极3，上盖1四边与基座5四周金属环连接，基座5底部设有基座底部电极6，侧面设有侧面电极7，基座底部电极6与侧面电极7相导通，基座侧面电极7和外部电路连接，晶片2通过导电胶与基座底部电极6连接，使得晶片2与基座5形成回路。

所述基座底部电极6有4个，侧面电极7有两个，呈对角的两个基座底部电极分别与两个侧面电极和基座内部电极导通，起到与晶片电极导通的作用。

所述基座的长度为3.2mm，宽度为2.5mm，厚度为0.55mm，侧面电极为 0.6*0.45mm。

所述上盖的尺寸为2.65*1.95*0.08mm。

所述晶片2与基座5底部的两个基座底部电极6之间通过点胶实现连接，称两点胶为下点胶。

在与基座底部电极6对应的晶片2上方通过点胶实现晶片表面电极与基座底部电极导通，称两点胶为上点胶。

所述上盖1四边通过滚焊的方式与基座5的金属环溶接后进行密封

所述晶片2正反面有镀膜电极，晶片一端侧面镀有导电层，使得晶片正反面的电极导通。

本实用新型的有益效果：

（1）采用本实用新型技术制造的侧立式SMD贴片石英晶体谐振器，其成品在电路板上的占用面积降低大幅下降，可从8mm²减小为1.44 mm²，降低了6.56 mm²，最大限度的降低了SMD贴片式石英晶体谐振器在电路基板的占用面积，为电子产品等的更新升级提供了更大的空间。

（2）保持了现有SMD贴片式石英晶体谐振器的生产设备、原材料等，大幅度的减少了SMD贴片式石英晶体谐振器小型化过程中的设备、工装、原材料的资金投入。

附图说明

附图1是侧立式SMD石英晶体谐振器的结构示意图。

附图2是基座底部电极示意图。

附图3是侧面电极示意图。