[实用新型]一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置有效
申请号: | 201922052028.0 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN210689933U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 赵忱;廉五州;李绍恒;郝程程;田佳鑫;薛棚 | 申请(专利权)人: | 鞍山沃天传感技术有限公司 |
主分类号: | G01L27/00 | 分类号: | G01L27/00 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114044 辽宁省鞍山市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力传感器 温度 补偿 测试 电路板 装置 | ||
一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置,包括传感器加压工装、温度补偿测试电路板;还包括通水管路,通水管路包括进水板、出水板、通水盘管,通水盘管盘装在温度补偿测试电路板上的电子元器件之间,通水盘管的两端分别连接进水板和出水板,同时进水板和出水板作为通水管路的支架架设在传感器加压工装和温度补偿测试电路板的两侧。本实用新型解决了传感器在温度补偿过程中出现的因电子元器件高温失效而导致的信号采集不准确的情况,通过液体的循环带走电路板上的热量,使电路板的电子元器件可以稳定正常工作。冷却盘管采用PVC材质的管件方便加工,吸热散热性能优越,可承受压力传感器生产过程中的高温测试,使用寿命长。
技术领域
本实用新型涉及压力传感器的生产工艺,尤其涉及一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置。
背景技术
压力传感器及诸多半导体温度补偿测试过程中,需要在高温或低温环境下采集半导体元器件的信号,进行补偿,但是在非常温环境下采集信号所使用的电子元器件经常会出现失效的情况,导致成品率降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置,设计水冷管道,贴服在采集压力传感器信号的电路板上,通过液体的循环带走电路板上的热量,使电路板的元器件可以稳定正常工作。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案实现:
一种压力传感器温度补偿测试电路板控温装置,包括传感器加压工装、温度补偿测试电路板;若干个传感器加压工装上下等距离层叠布置,每个传感器加压工装之间通过支架连接,在每一个传感器加压工装的底部都设置一个温度补偿测试电路板,安装在传感器加压工装上的压力传感器与其下方的温度补偿测试电路板之间电连接,还包括通水管路,所述通水管路包括进水板、出水板、通水盘管,所述通水盘管设置在温度补偿测试电路板的底部、盘装在温度补偿测试电路板上的电子元器件之间,所述通水盘管的两端分别连接进水板和出水板,所述进水板和出水板分别连接冷却水进水管和冷却水出水管,同时进水板和出水板作为通水管路的支架架设在传感器加压工装和温度补偿测试电路板的两侧。
所述的进水板为空心板状结构。
所述的出水板为空心板状结构。
所述通水盘管为PVC管。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供了一种传感器固晶压胶工艺的压芯工装,解决了传感器在温度补偿过程中出现的因电子元器件高温失效而导致的信号采集不准确的情况,通过液体的循环带走电路板上的热量,使电路板的电子元器件可以稳定正常工作。冷却盘管采用PVC材质的管件方便加工,吸热散热性能优越,可承受压力传感器生产过程中的高温测试,使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型整体工装的结构示意图;
图2是本实用新型整体工装的主视图;
图3是通水管路的立体结构示意图;
图4是通水盘管与温度补偿测试电路板的位置关系平面图;
图中:1-通水盘管、2-连接管、3-进水板、4-温度补偿测试电路板、5-出水板、6-电子元器件、7-压力传感器、8-传感器加压工装。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述,但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。
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