[实用新型]一种激光LED光源SMD封装结构

权利要求书

1.一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：其包括基板(1)、安装于该基板(1)上表面的激光LED芯片(2)以及安装于该基板(1)上并覆盖该激光LED芯片(2)的封装罩(3)，该基板(1)下表面两侧分别设置有正极导电贴片(11)和负极导电贴片(12)，该激光LED芯片(2)的正负极金线分别与该正极导电贴片(11)和负极导电贴片(12)导通，所述基板(1)下表面中部固定有金属导热贴片(13)，该金属导热贴片(13)置于该正极导电贴片(11)和负极导电贴片(12)之间，且该金属导热贴片(13)与该正极导电贴片(11)之间形成有间隙，且不导通；该金属导热贴片(13)与该负极导电贴片(12)之间形成有间隙，且不导通。

2.根据权利要求1所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述激光LED芯片(2)的数量为一个。

3.根据权利要求1所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述激光LED芯片(2)的数量为两个或两个以上，且其之间并联连接。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述基板(1)上表面对应该正极导电贴片(11)和负极导电贴片(12)的位置分别通过镀金/镀金锡/镀银方式成型有第一导电片(14)和第二导电片(15)，所述激光LED芯片(2)的正负极金线分别焊接在该第一导电片(14)和第二导电片(15)上；该第一导电片(14)与正极导电贴片(11)通过若干第一焊盘连接并导通，该第二导电片(15)与负极导电贴片(12)通过若干第二焊盘连接并导通。

5.根据权利要求4所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述封装罩(3)的纵截面呈半方框状。

6.根据权利要求4所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述基板(1)上表面设置有第一安装槽(16)，该第一安装槽(16)上端开口设置有第二安装槽(17)，所述激光LED芯片(2)安装于该第一安装槽(16)中，该封装罩(3)安装于该第二安装槽(17)中，并位于该激光LED芯片(2)上方。

7.根据权利要求4所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述的基板(1)为陶瓷板或碳化矽板或石墨烯板中的任意一种。

8.根据权利要求4所述的一种激光LED光源SMD封装结构，其特征在于：所述封装罩(3)为玻璃罩、透明陶瓷罩、石英玻璃罩或蓝宝石罩中的任意一种。