[实用新型]软包电池封装装置

说明书

本实用新型提供了一种软包电池封装装置。该软包电池封装装置包括相对设置的第一封头和第二封头，第一封头朝向第二封头一侧具有第一封装平面，第一封装平面上具有第一凹陷部，第二封头朝向第一封头一侧具有第二封装平面，第二封装平面上具有第二凹陷部，第一凹陷部和第二凹陷部之间限定出极耳封装空间，极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装，其中，第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构，第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构，第一台阶结构和第三台阶结构的深度均为h₁，其中，40μmh₁500μm。本实用新型的软包电池封装装置，极耳两侧的铝塑膜与极耳之间可以有效封装，封装效果较好，不易出现漏液和过封现象。

技术领域

本实用新型涉及电池领域，尤其是涉及一种软包电池封装装置。

背景技术

目前，软包电池因其安全性能好、重量轻、电池容量大、内阻小、循环寿命长、设计灵活、环境友好等优势，被广泛应用于摄像机、移动电话、笔记本电脑、电动交通工具等设备上。封装工序是软包电池制造过程中的重要工序，软包电池的封装效果对其使用性能、使用寿命和使用安全性等具有重要影响。软包电池通常采用铝塑膜进行封装。目前，在对软包电池进行顶封封装时，普遍存在极耳两侧的铝塑膜与极耳之间不能有效封装、易发生漏液、过封等问题，封装效果较差，严重影响软包电池的使用安全性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种软包电池封装装置，利用该软包电池封装装置进行封装后的软包电池，密封效果较好，使用寿命和使用安全性较高。

根据本实用新型的实施例，本实用新型提出了一种软包电池封装装置，该软包电池封装装置包括：相对设置的第一封头和第二封头，所述第一封头朝向所述第二封头一侧具有第一封装平面，所述第一封装平面上具有第一凹陷部，所述第二封头朝向所述第一封头一侧具有第二封装平面，所述第二封装平面上具有第二凹陷部，所述第一凹陷部和所述第二凹陷部之间限定出极耳封装空间，所述极耳封装空间用于对待封装电芯的极耳进行封装，其中，所述第一凹陷部的两侧分别具有第一台阶结构以及第二台阶结构，所述第二凹陷部的两侧分别具有第三台阶结构以及第四台阶结构，其中，所述第一台阶结构和所述第三台阶结构的深度均为h₁，其中，40μmh₁500μm。

本实用新型所述的软包电池封装装置，利用相对设置的第一封头和第二封头，以及第一封头的第一封装平面上所设置的第一凹陷部，与第二封头的第二封装平面上所设置的第二凹陷部，共同限定出极耳的封装空间，并且在第一凹陷部和第二凹陷部的两侧分别设置两级台阶结构，并将第一台阶结构和第三台阶结构的深度设为40μm～500μm，第一台阶结构和第三台阶结构的深度在该深度范围内，封装时两侧的两级台阶结构可以较好地进行挤胶，可以对待封装电芯的极耳处进行有效封装，极耳两侧的铝塑膜与极耳之间可以有效封印。由此，利用该软包电池封装装置封装的软包电池，极耳封装区域的密封效果较好，极耳封装区域的封装均匀性、一致性以及稳定性较好，不易出现漏液、过封以及铝塑膜破损等不良现象，封装完成的软包电池使用寿命和使用安全性较高，稳定性较好。

在本实用新型的一些实施例中，所述极耳封装空间用于容纳铝塑膜、所述极耳以及极耳胶，其中，所述铝塑膜的厚度为S，所述铝塑膜中的聚丙烯层的厚度为S₁，所述极耳的厚度为T，所述极耳胶的厚度为R，所述聚丙烯层的变形率为F，0.7≤F≤0.8。

进一步地，所述第一凹陷部的开口宽度大于所述第一凹陷部的槽底宽度，所述第一凹陷部的槽底宽度大于所述极耳的宽度。

进一步地，所述第一凹陷部的开口宽度比所述极耳的宽度大1.6mm～2.4mm。

可选地，所述第二封头的两端设有限位块，所述限位块限定出所述第一封装平面和所述第二封装平面之间的距离D，其中，D＝((S-S₁)+S₁×F)×2。