[实用新型]半导电屏蔽材料挤出加工设备

权利要求书

1.半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三把切刀，刀轴转动设置在圆形侧板的中心。

2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述出料模板区域为圆形侧板上设置的若干个出料孔，出料孔布置成圆形区域。

3.根据权利要求2所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述电动机固定设置在电机座上，电机座固定设置在移动导轨上，移动导轨通过底架上的导槽滑动设置在底架上。

4.根据权利要求3所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，所述电动机其输出轴上固定设置齿爪，刀轴的一端设置用于与电动机输出轴连接的另一齿爪。

5.半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，包括底架，固定在底架上的圆槽状罩壳，罩壳下端设有颗粒出料口，与罩壳适配设有圆形侧板，圆形侧板上设有直径小于圆形侧板直径的出料模板区域，出料模板区域位于圆形侧板的非中心处，底架上滑动设置电动机，电动机其输出轴穿过罩壳上的通孔与切粒用刀的刀轴连接，以刀轴其旋转轴线为中心环形阵列设有三组切刀组，刀轴转动设置在圆形侧板的中心，每组切刀组上包括若干个刀刃。

6.根据权利要求5所述的半导电屏蔽材料挤出加工设备，其特征在于，每组切刀组上的刀刃沿圆形侧板的径向依次设置且沿距离圆形侧板方向由近及远设置。