[实用新型]一种全频段LTE贴片天线有效

专利信息
申请号: 201922056430.6 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN211062856U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 黄超 申请(专利权)人: 江西省仁富电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李锦华
地址: 337000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 频段 lte 天线
【权利要求书】:

1.一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:包括PCB板(1);所述PCB板(1)的正面设有低频辐射体以及高频辐射体;所述PCB板(1)的反面设有接地焊盘(21)以及信号焊盘(22);

所述低频辐射体包括设于PCB板(1)正面底部的第一低频辐射体(31)、设于PCB板(1)正面顶部的第二低频辐射体(32)以及设于PCB板(1)正面一侧的第三低频辐射体(33);所述第一低频辐射体(31)的一端与第三低频辐射体(33)的一端连接;所述第三低频辐射体(33)的另一端与第二低频辐射体(32)的一端连接;

所述高频辐射体包括第一高频辐射体(41)以及第二高频辐射体(42);所述第一高频辐射体(41)、第二高频辐射体(42)以及第二低频辐射体(32)的另一端分别与信号焊盘(22)连通。

2.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述第二高频辐射体(42)设于PCB板(1)正面的另一侧。

3.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述PCB板(1)的正面设有阻抗渐变节(5);所述阻抗渐变节(5)的底部与信号焊盘(22)连通;所述阻抗渐变节(5)的顶部分别与第一高频辐射体(41)、第二高频辐射体(42)以及第二低频辐射体(32)的另一端连接。

4.根据权利要求3所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述阻抗渐变节(5)与信号焊盘(22)之间通过沉铜连通。

5.根据权利要求3所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述第二高频辐射体(42)与信号焊盘(22)之间设有高频耦合块(6)。

6.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述第一高频辐射体(41)设于由第一低频辐射体(31)、第二低频辐射体(32)以及第三低频辐射体(33)所组成的空间内。

7.根据权利要求6所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述第一低频辐射体(31)、第二低频辐射体(32)以及第三低频辐射体(33)所组成的空间与第一高频辐射体(41)之间设有低频耦合节(7)。

8.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述PCB板(1)反面的两侧分别设有第一定位焊盘(81)以及第二定位焊盘(82)。

9.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线,其特征在于:所述PCB板(1)的厚度为3mm。

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