[实用新型]一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置有效
申请号: | 201922056727.2 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN211588901U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 刘伟;邓廖林;高祎晗;李小林 | 申请(专利权)人: | 昆山万洲特种焊接有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/26 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 范玉敏 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝合金 锥形 搅拌 摩擦 装置 | ||
本实用新型涉及半导体领域,具体涉及一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置,包括固定底座、后推装置、前推装置和驱动装置,前推装置的前侧设置有能够转动且用于安装锥型靶材的涨紧套,涨紧套的一端设有用于供锥型靶材安装的法兰盘,后推装置包括尾座、下压组件、移动支座和用于迫使移动支座平移的连杆机构,移动支座正对涨紧套的一侧设有能够抵触涨紧套并随涨紧套转动的压紧板,压紧板与涨紧套共轴线设置,固定底座的底部与水平面之间呈角度设置,本实用新型能够通过不同角度的底座使焊接装置与水平面之间的角度更加多样灵活,降低了锥型靶材的焊接难度,提高了锥型靶材的焊接质量。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,具体涉及一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置。
背景技术
在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是最苛刻的,硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大,而未来的0.18um工艺甚至0.13μm工艺,所需要的靶材纯度将要求达到5N甚至6N以上,现有纯度的靶材难以满足工艺需求,所以新的靶材需要将5N以上超纯铝靶材和常规6系铝合金法兰盘焊接起来。
先前焊接靶材多为柱形环焊缝,焊接面平行于水平面,所以焊接装置多为水平的。而锥形靶材焊接面与水平面不平行,成一定角度,在靶材锥形焊缝的焊接领域尚未发现相关成果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
提供一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置,包括固定底座、后推装置、前推装置和驱动装置,后推装置和前推装置均固定设置于固定底座的顶部,前推装置的前侧设置有能够转动且用于安装锥型靶材的涨紧套,涨紧套的一端设有用于供锥型靶材安装的法兰盘,驱动装置设置于前推装置的后侧并与涨紧套传动连接,后推装置包括尾座、下压组件、移动支座和用于迫使移动支座平移的连杆机构,移动支座的底部与固定底座固定连接,下压组件固定设置与尾座顶部,移动支座位于尾座和前推装置之间,连杆机构位于尾座和移动底座之间并且与二者连接,移动支座正对涨紧套的一侧设有能够抵触涨紧套并随涨紧套转动的压紧板,压紧板与涨紧套共轴线设置,固定底座的底部与水平面之间呈角度设置。
作为一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置的优选方案,前推装置包括电机支座、抵紧气缸和推出板,电机支座固定设置于固定底座的顶部,抵紧气缸通过L型角座设置于电机支座内侧,推出板位于涨紧套靠近压紧板的一端内侧,抵紧气缸的输出轴与推出板固定连接。
作为一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置的优选方案,驱动装置为两个旋转电机,两个旋转电机固定设置于电机支座的内侧并且关于抵紧气缸对称,涨紧套与电机支座之间设有转盘轴承,转盘轴承的内圈与电机支座的侧壁固定连接,转盘轴承的外圈涨紧套的端部固定连接,并且转盘轴承的外圈设有环齿,两个旋转电机的输出轴自内而外穿过电机支座并且分别连接有主动齿轮,两个主动齿轮均与环齿啮合。
作为一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置的优选方案,下压组件为两个设置于尾座顶部的下压气缸,尾座的侧壁上设有两个平行的第一滑轨,每个第一滑轨上均设有第一滑块,连杆机构包括第一铰接座、第二铰接座和连杆,第一铰接座的侧壁与第一滑块固定连接,下压气缸的输出轴自上而下穿过尾座顶部并与下方对应的第一铰接座连接,第二铰接座固定设置于移动支座的靠近尾座的一侧,连杆的两端分别与第一铰接座和第二铰接座连接,移动支座的底部设有两个第二滑块,固定底座的顶部设有两个与第二滑块配合的第二滑轨。
作为一种铝合金靶材的锥形环缝搅拌摩擦焊装置的优选方案,移动支座与压紧板之间设有滚珠轴承,滚珠轴承的内圈与移动支座的侧壁固定连接,外圈与压紧板固定连接。
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