[实用新型]一种防水塑封结构的电路板有效

专利信息
申请号: 201922058881.3 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN210986760U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 陈明全;黄帅 申请(专利权)人: 福建闽威科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 李钢
地址: 350215 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 塑封 结构 电路板
【权利要求书】:

1.一种防水塑封结构的电路板,包括电路板(1)、导热板(2)、散热板(3)、塑封膜(4)、放置槽(5)、固定盒(6)、固定座(7)、固定柱(8)、连接杆(9)、竖直杆(10)、滑座(11)、第一弹簧(12)、连接块(13)、安装块(14)、密封圈(15)、接线端子(16)、固定杆(17)、支撑板(18)、箱体(19)、移动板(20)、移动块(21)、挡块(22)、连接柱(23)和第二弹簧(24),其特征在于:所述箱体(19)的内部中心处四角分别与固定盒(6)的底端焊接,所述固定盒(6)的内部顶端中心处两侧分别与连接柱(23)的顶端通过螺栓固定连接,所述第二弹簧(24)的两端分别与移动板(20)的底端两侧以及箱体(19)的内部底端中心处四角竖直固定连接,且第二弹簧(24)绕接在连接柱(23)的外部底端,所述移动板(20)的顶端中心处与移动块(21)的底端焊接,所述移动块(21)的顶端贯穿固定盒(6)的顶端开设的通孔与支撑板(18)的底端四角通过螺栓固定连接,所述支撑板(18)上均匀开设有若干个相互对应的通风孔,所述支撑板(18)的顶端两侧分别与挡块(22)的底端焊接,且挡块(22)的顶端分别与电路板(1)的底端两侧贴合,所述导热板(2)的顶端与散热板(3)的底端贴合,所述散热板(3)的两端分别与箱体(19)的顶端中心处开设的放置槽(5)内部套接固定连接,所述散热板(3)的顶端包裹有塑封膜(4),所述电路板(1)的侧面底端中心处两侧分别与固定杆(17)的一端通过螺栓固定连接,所述固定杆(17)对应电路板(1)的底端另一侧与竖直杆(10)的顶端焊接,且连接杆(9)的一端位于竖直杆(10)的中心处开设的通孔内部,所述连接杆(9)的另一端与滑座(11)的一侧顶端焊接,且滑座(11)位于固定柱(8)上,所述固定柱(8)的一端与连接块(13)的一侧中心处通过螺栓固定连接,所述固定柱(8)的另一端与固定座(7)的一侧中心处通过螺栓固定连接,所述连接块(13)的底端分别与箱体(19)的内部底端四角焊接,所述固定座(7)的底端分别与箱体(19)的内部底端轴承四角焊接,且固定盒(6)位于两个相互对应的固定座(7)的内侧,所述第一弹簧(12)的两端分别与连接块(13)的一侧中心处以及竖直杆(10)的一侧底端水平固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的电路板,其特征在于:所述箱体(19)的侧面底端中心侧分别与安装块(14)的一侧焊接,且安装块(14)的中心处开设有安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的电路板,其特征在于:所述电路板(1)的顶端与导热板(2)的底端通过螺栓固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的电路板,其特征在于:所述连接柱(23)的底端分别与固定盒(6)的内部底端中心处四角通过螺栓固定连接,且连接柱(23)位于固定盒(6)的内部,所述移动板(20)的两端分别位于连接柱(23)上。

5.根据权利要求1所述的一种防水塑封结构的电路板,其特征在于:所述箱体(19)的侧面中心处分别开设的通孔内部设置有密封圈(15),且密封圈(15)内部与接线端子(16)的外部一端套接固定连接。

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