[实用新型]柔性电路板、芯片模组和电子设备有效

专利信息
申请号: 201922059665.0 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN211240253U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 涂清云 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;G06K9/00
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 贾玉姣
地址: 330000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 芯片 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于,包括:基板、铜箔层和油墨层,所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面,所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面,所述铜箔层包括相连接的主体和接地端,所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述接地端呈网格状。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述网格为矩形或菱形。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于,所述主体为实体铜。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述接地端由多条铜线交织形成,每条所述铜线的宽度为a,延伸方向相同的相邻两个所述铜线的间距为b,其中,a和b满足关系式:0.2<a/b<1。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板,其特征在于,a/b=0.25。

7.根据权利要求2所述的柔性电路板,其特征在于,所述接地端的整体区域为第一形状,所述第一形状与矩形四角做倒圆角设计后形成的形状相同。

8.一种芯片模组,其特征在于,包括:

权利要求1-7中任一项所述的柔性电路板;

芯片,所述芯片设置于所述油墨层的远离所述基板的一侧表面,所述芯片与所述接地端相对应。

9.根据权利要求8所述的芯片模组,其特征在于,所述芯片为指纹识别芯片。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求8-9中任一项所述的芯片模组。

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