[实用新型]高压集成芯片、智能功率模块及空调器

权利要求书

1.一种高压集成芯片，其特征在于，所述高压集成芯片包括：

控制信号输入端、电源端及接地端；

功率驱动电路；

前端输入电路，所述前端输入电路的输入端与所述控制信号输入端连接，所述前端输入电路自适应地接入控制信号输入端的控制信号/静电电压；

静电泄放电路，所述静电泄放电路的输入端与所述前端输入电路连接，所述静电泄放电路的一静电泄放端与所述电源端连接，所述静电泄放电路的另一静电泄放端与所述接地端连接，所述静电泄放电路的输出端与所述功率驱动电路连接；所述静电泄放电路在所述前端输入电路为静电电压时，将所述静电电压进行泄放。

2.如权利要求1所述的高压集成芯片，其特征在于，所述前端输入电路包括负温度系数电阻和正温度系数电阻，所述负温度系数电阻和正温度系数电阻依次串联设置于所述控制信号输入端与所述静电泄放电路的输入端之间。

3.如权利要求2所述的高压集成芯片，其特征在于，所述负温度系数电阻和正温度系数电阻的温度系数相近。

4.如权利要求2所述的高压集成芯片，其特征在于，所述负温度系数电阻为poly电阻；

所述正温度系数电阻为base电阻。

5.如权利要求4所述的高压集成芯片，其特征在于，所述高压集成芯片还包括衬底；

所述poly电阻设置于所述衬底的一表面；

所述base电阻，埋设于所述衬底内，所述base电阻的位置与所述poly电阻的位置对应。

6.如权利要求1所述的高压集成芯片，其特征在于，所述静电泄放电路包括第一二极管及第一电阻，所述第一二极管的阳极与所述前端输入电路及所述第一电阻的一端互连，所述第一二极管的阴极与所述电源端连接，所述第一电阻的另一端与所述功率驱动电路连接。

7.如权利要求6所述的高压集成芯片，其特征在于，所述静电泄放电路还包括第二二极管，所述第二二极管的阴极与所述第一电阻及所述功率驱动电路的公共端连接，所述第二二极管的阳极接地。

8.如权利要求1至7任意一项所述的高压集成芯片，其特征在于，所述控制信号输入端的数量为多个；

每一所述控制信号输入端对应设置有一所述前端输入电路和一所述静电泄放电路。

9.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括逆变功率电路及如权利要求1至8任意一项所述的高压集成芯片；

所述高压集成芯片中的功率驱动电路与所述逆变功率电路连接。

10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的高压集成芯片；

和/或，包括如权利要求9所述的智能功率模块。