[实用新型]选择性波峰焊氮气保护装置有效

专利信息
申请号: 201922061519.1 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211135835U 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 竺振洲 申请(专利权)人: 苏州加贺智能设备有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 蒋慧妮
地址: 215000 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 选择性 波峰焊 氮气 保护装置
【说明书】:

本实用新型揭示了一种选择性波峰焊氮气保护装置,其特征在于,包括一喷柱、设置于喷柱顶部的喷嘴,所述喷嘴外套置有氮气罩,所述氮气罩下方通过氮气环安装板设置有一氮气环,所述氮气环的下方设置有氮气环压紧板焊件,所述氮气环套置于所述喷嘴外,所述氮气罩包括圆台状的保护端及设置于所述保护端下的圆台状导流端,且所述保护端上端口径小于下端口径,所述导流端的下端口径小于上端口径。本实用新型技术方案的优点主要体现在:对喷柱结构及纳米环的透气孔孔径进行了调整,杜绝了焊锡表面锡渣微粒被吹拂,提高了产品的合格率。

技术领域

本实用新型属于焊接领域,尤其涉及一种选择性波峰焊氮气保护装置。

背景技术

当今的SMT焊接技术中,遇到的主要问题是如何破除氧化物,获得基材的纯净表面,从而取得可靠的连接。一般来说,会采用焊剂去除氧化物,润湿被焊接表面,从而减小焊料的表面张力,防止再氧化。与此同时,焊机在焊接后也会留下残留物,对PCB组件造成不良影响。因此,必须对电路板彻底清洗,而SMD尺寸小,不焊接处的间隙也非常小,彻底清洗已不可能,更重要的是环保问题。

为此,选择性波峰焊应运而生,其也称选择焊,主要应用于PCB插件通孔焊接领域的设备,应用范围不限于:军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。其中,选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种:离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,设备占用空间较小。在线式选择性波峰焊:在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接,组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构,特点是全自动链条传输,设备占用空间较大,适合自动化要求较高的生产模式。

现有产品中存在的选择性波峰焊锡机是一种替代传统波峰焊锡机对线路板进行精密焊锡的设备,其核心组件为锡炉,锡炉在工作过程中,由泵将高温液态锡通过喷口泵出对线路板进行焊锡,同时在出锡口上加装氮气保护装置用以防止锡氧化。氮气作为保护气体极其合适,主要是因为它的内聚能量高,只有在高温和高压下或添加能量的情况下,才会发生化学反应,而且空气中氮气约占78%,是一种经济性极好的保护气体。氮气作为保护气体,在焊接中的主要作用是排出焊接过程中的氧气,增加可焊性,防止再氧化。但现有的波峰焊装置在基板焊接过程中,由于喷流底座的结构限制,基板焊接面容易有锡灰或锡渣附着,使得焊接品质降低,同时,也会影响设备喷流的稳定性。

发明内容

鉴于现有技术存在上述缺陷,本实用新型的目的是提出一种选择性波峰焊装置。

本实用新型的目的,将通过以下技术方案得以实现:

一种选择性波峰焊氮气保护装置,包括一喷柱、设置于喷柱顶部的喷嘴,所述喷嘴外套置有氮气罩,所述氮气罩下方通过氮气环安装板设置有一氮气环,所述氮气环的下方设置有氮气环压紧板焊件,所述氮气环套置于所述喷嘴外,所述氮气罩包括圆台状的保护端及设置于所述保护端下的圆台状导流端,且所述保护端上端口径小于下端口径,所述导流端的下端口径小于上端口径。

优选地,所述氮气罩的保护端的高度大于所述导流端的高度。

优选地,所述氮气罩的保护端及导流端交接处环绕设有用于设于所述氮气环安装板上的架设边沿。

优选地,所述氮气环直径与所述氮气罩保护端与所述导流端交接处的外径相当。

优选地,所述喷柱呈上、中、下三段式结构,所述喷柱的中段直径大于喷柱的下段直径,所述喷柱的下段直径大于所述喷柱的上段直径。

优选地,所述喷嘴与所述喷柱之间还设置有环形盖板。

优选地,所述氮气环与所述氮气环安装板之间设置上密封圈。

优选地,所述氮气环与氮气环压紧板件焊件之间设置有下密封圈。

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