[实用新型]一种5G低互调多频合路器

说明书

本实用新型公开了一种5G低互调多频合路器，包括合路器腔体和设在合路器腔体内的第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器，其中第一频段、第二频段以及第三频段均为不同的频段；所述第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器的输出端或输入端耦合为一个连接端口进行输出或者输入。优点：本实用新型的多频合路器具备结构紧凑、体积小、重量轻、易于安装、插损小、低互调、高系统间隔离等优点，满足运营商各项指标要求。另外，该产品由于集成度高，产品性能稳定可靠，更适于批量生产，生产效率及产品一致性相比传统产品大幅提高。

技术领域

本实用新型涉及一种5G低互调多频合路器，属于通信设备技术领域。

背景技术

随着5G移动通信商用牌照正式发放与启动组网，电信运营商需解决原有 2G/3G/4G通信网络与5G通信网络共同覆盖、以及减小网络间各种信号相互干扰的难题，因此需要用到高性能的多频合路器。我公司在总结传统合路器结构体积大，性能差等不足之处的基础上，结合多年的实践经验，研发并推出了5G 低互调多频合路器。

目前市场上的多频合路器多数采用带通滤波器合路的方法，即将多个带通滤波器的输入或输出端口合在一个公共端口，这种方案的主要缺点是：技术上，由于带通滤波器通带窄、插损大、无源互调差、产品可靠性不佳；成本上，低频段的带通滤波器体积较大，合路时使用的材料多，成本高，而且机加工、装配及调试的难度较大，人力成本高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种5G低互调多频合路器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种5G低互调多频合路器，包括合路器腔体和设在合路器腔体内的第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器，其中第一频段、第二频段以及第三频段均为不同的频段；

所述第一频段零点带通滤波器、第二频段零点带通滤波器和第三频段低通滤波器的输出端或输入端耦合为一个连接端口进行输出或者输入。

进一步的，根据电性能指标要求及滤波器设计原理，所述第一频段零点带通滤波器为3400-4200MHz的8阶2抑制零点带通滤波器；所述第二频段零点带通滤波器为4400-4900MHz的7阶1抑制零点带通滤波器；所述第三频段低通滤波器为728-2170MHz的13阶低通滤波器。

进一步的，所述耦合采用公共谐振腔将两路带通滤波器功率耦合到与低通导体相焊接的合路端连接器内导体上,形成三个滤波器合为一个端口输入或输出。

进一步的，所述合路器腔体的一端设有合路端口，与该合路端口对立的一端设有第一频段零点带通滤波器输入/出端口、第二频段零点带通滤波器输入/出端口和第三频段低通滤波器输入/出端口。

进一步的，所述合路器腔体包括第一频带谐振腔和第二频带谐振腔，所述第一频带谐振腔内从第一频段零点带通滤波器输入/出端口到合路端口依次设有八个谐振杆，将第一频带谐振腔分为对应的八个谐振腔；所述第二频带谐振腔内从第二频段零点带通滤波器输入/出端口到合路端口依次设有七个谐振杆，将第二频带谐振腔分为对应的七个谐振腔；

所述第一频带谐振腔内的第二与第四谐振腔、第五与第七谐振腔通过耦合窗口及耦合台阶的结构产生两个+90°的陷波抑制零点；

所述第二频带谐振腔内的第二与第四谐振腔中间安装交叉耦合组件，产生一个-90°的陷波抑制零点；

所述第一频带谐振腔内的第八个谐振杆和第二频带谐振腔内的第七个谐振杆之间通过耦合台阶与公共谐振杆互耦合,合路端连接器内导体穿过公共谐振杆焊于低通导体的一端,中间由聚四氟乙烯介质固定,形成合路端互耦合结构。

进一步的，在所述第一频带谐振腔和第二频带谐振腔之间的合路器腔体中设有低通导体，所述低通导体的一端与合路端连接器内导体相连，另一端与第三频段低通滤波器输入/出端口相连。