[实用新型]用于PCB切胶的激光切胶机

权利要求书

1.一种用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有第一导轨，所述第一导轨上可移动地设置有移载机构；所述移载机构包括可移动地设置于所述第一导轨的底板，所述底板与设置于所述机架上的第一驱动机构驱动连接，用以驱动所述底板沿着所述第一导轨往复运动，所述底板的前后两端均设置有支架，所述支架上设置有用于放置PCB板的支撑板，所述机架上还设置有旋转升降机构，所述旋转升降机构设置于位于所述底板的前后两端的支架之间；所述机架上还设置有激光切割器，所述激光切割器位于所述第一导轨的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于，所述旋转升降机构包括基板，所述基板通过第一升降气缸可上下移动地设置于所述底板上，所述基板的上方设置有顶升板，所述顶升板通过旋转气缸设置于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于，所述支撑板通过第二升降气缸设置于所述支架上。

4.根据权利要求3所述的用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于，位于所述底板的前后两端的支架之间还设置有导杆，所述导杆固定设置于所述支架上，所述导杆上可移动地设置有第一安装板，且所述第一安装板通过伸缩气缸与所述支架连接，所述第一安装板上设置有第三升降气缸，所述第三升降气缸连接有压杆，所述支撑板对应所述压杆设置有长条状的开口，所述开口沿着所述导杆的长度方向设置，所述压杆朝上延伸出所述开口且所述压杆的上端朝向所述第一安装板的内侧弯折设置形成压紧部。

5.根据权利要求1所述的用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于，所述机架上还设置有第二导轨，所述第二导轨垂直所述第一导轨设置，所述激光切割器通过滑块与所述第二导轨可移动地连接，所述滑块与设置于所述机架上的第二驱动机构驱动连接，用以驱动所述滑块沿着第二导轨往复运动。

6.根据权利要求5所述的用于PCB切胶的激光切胶机，其特征在于， 所述滑块上还设置有第二安装板，所述第二安装槽朝向所述第一导轨的一侧可转动地设置有若干导轮，所述导轮的上端位于同一水平面上。