[实用新型]提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置有效

专利信息
申请号: 201922063678.5 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211938057U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 曾海强 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02
代理公司: 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 代理人: 徐新
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 提高 尺寸 面板 化银良率 装置
【说明书】:

实用新型提供一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。所述提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置包括清洗箱;清洗腔,所述清洗腔开设在所述清洗箱上;弧形导水槽,所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上;排水管,所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部;进料口,所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上;出料口,所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上;水道,所述水道开设在所述出料口的底部内壁上,所述水道的出水口和所述清洗腔相连通;分水装置。本实用新型提供的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置具有使用方便、空间利用效率高、灰尘清理效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及制作技术领域,尤其涉及一种提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。

背景技术

PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,其制造工艺及其复杂,其中主要包括内层阻剂--蚀刻--阻剂剥除--氧化处理--压合--钻孔--蚀胶/化铜--电镀--外层阻剂--蚀刻--阻剂剥除--绿漆--成型--检测--化学银,其中化学银的使用主要是为了延缓PCB板上的铜在使用中氧化。

然而PCB板因为工艺繁杂成本较高,一旦镀银化优良率较低的话会造成大量的财产损失,而影响镀银化良率的因素大多为PCB板上沾染有灰尘杂质和在前面生产过程中上面粘附的手指印,人工去除较为困难。

因此,有必要提供一种新的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、空间利用效率高、灰尘清理效果好的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的提高小尺寸板、大铜面板化银良率的装置包括:清洗箱;清洗腔,所述清洗腔开设在所述清洗箱上;弧形导水槽,所述弧形导水槽开设在所述清洗腔的底部内壁上;排水管,所述排水管固定安装在所述清洗箱的底部;进料口,所述进料口开设在所述清洗腔的一侧内壁上;出料口,所述出料口开设在所述清洗腔远离所述进料口的一侧内壁上;水道,所述水道开设在所述出料口的底部内壁上,所述水道的出水口和所述清洗腔相连通;分水装置,所述分水装置设置在所述清洗箱上;进水装置,所述进水装置设置在所述清洗箱上;传动送料装置,所述传动送料装置设置在所述清洗箱上。

优选的,所述分水装置包括第一传动杆、固定件、若干个扇叶和第一电机,所述第一传动杆转动安装在所述清洗腔的顶部内壁上,所述第一传动杆的顶端延伸至所述清洗箱外,所述固定件固定安装在所述第一传动杆的底端,若干个所述扇叶均固定安装在所述固定件上,若干个所述扇叶呈圆形阵列分布,所述第一电机固定安装在所述清洗箱的顶部,所述第一电机的输出杆和所述第一传动杆的顶端固定连接。

优选的,所述进水装置包括第一水管、两个第二水管、进水管、水泵和吸水管,所述第一水管固定安装在所述清洗腔的内壁上,两个所述第二水管均固定安装在所述清洗腔的内壁上,两个所述第二水管均和所述第一水管固定连接,所述进水管固定安装在所述第一水管的顶部,所述进水管贯穿所述清洗腔的顶部内壁,所述水泵固定安装在所述清洗箱的一侧,所述进水管的进水端和所述水泵的顶部出水口固定连接,所述吸水管固定安装在所述水泵远离所述清洗箱的一侧进水口处。

优选的,所述传动送料装置包括若干个第二传动杆、若干个导轮、若干个第一皮带轮、第二电机、第二皮带轮和皮带,若干个所述第二传动杆均转动安装在所述清洗腔的两侧内壁上,若干个所述第二传动杆的两端均延伸至所述清洗箱外,若干个第二皮带轮分别固定安装在若干个第二传动杆的其中一端,所述第二电机固定安装在所述清洗箱的一侧,所述第二电机位于所述若干个第一皮带轮的下方,所述第二皮带轮固定安装在所述第二电机的输出轴上,所述皮带套设在若干个第一皮带轮和所述第二皮带轮上。

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