[实用新型]半导体元件全自动进料送料焊线装置

权利要求书

1.半导体元件全自动进料送料焊线装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下端设置有万向轮(2)，所述底座(1)的一端设置有导线(4)，所述底座(1)的一端靠近导线(4)的后方设置有收纳机构(3)，所述底座(1)的上端设置有焊线装置主体(8)，所述底座(1)的另一端设置有下料机构(6)，所述焊线装置主体(8)的内部设置有传输带(7)，所述焊线装置主体(8)的上端设置有指示灯(5)，所述焊线装置主体(8)的上端指示灯(5)的一侧设置有转动架(9)，所述转动架(9)的下端焊线装置主体(8)的一侧设置有伸缩杆(11)，所述转动架(9)的一端设置有连接螺丝(12)，所述伸缩杆(11)的下端设置有控制面板(10)。

2.根据权利要求1所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，其特征在于：所述收纳机构(3)包括连接弹簧(31)、放置架(32)、连接槽(33)，所述连接弹簧(31)的一端与底座(1)的一端固定连接，所述连接弹簧(31)的一端设置有放置架(32)，所述放置架(32)的一端与连接弹簧(31)的一端固定连接，所述放置架(32)的上端挖空设置有连接槽(33)，所述连接槽(33)与放置架(32)固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，其特征在于：所述下料机构(6)包括连接转轴(61)、下料架(62)、连接杆(63)、固定管(64)、固定螺丝(65)，所述连接转轴(61)的一端与底座(1)的另一端固定连接，所述连接转轴(61)的一端设置有下料架(62)，所述下料架(62)的一端与连接转轴(61)的一端固定连接，所述连接转轴(61)的下端设置有连接杆(63)，所述连接杆(63)的上端与连接转轴(61)的下端固定连接，所述连接杆(63)的下端设置有固定管(64)，所述固定管(64)的上端与连接杆(63)的下端活动连接，所述固定管(64)的一端设置有固定螺丝(65)，所述固定螺丝(65)的一端与固定管(64)的一端活动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，其特征在于：所述导线(4)的一端设置有插头，所述插头的一端与导线(4)的一端固定连接，所述导线(4)的一端与底座(1)的一端固定连接，所述万向轮(2)的上端与底座(1)的下端固定连接，所述焊线装置主体(8)的下端与底座(1)的上端固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，其特征在于：所述传输带(7)的外表面与焊线装置主体(8)的内表面活动连接，所述指示灯(5)的下端与焊线装置主体(8)的上端固定连接，所述转动架(9)的下端与焊线装置主体(8)的上端活动连接。

6.根据权利要求1所述的半导体元件全自动进料送料焊线装置，其特征在于：所述伸缩杆(11)的上端与转动架(9)的下端活动连接，所述连接螺丝(12)的一端与转动架(9)的一端活动连接，所述控制面板(10)的上端与伸缩杆(11)的下端固定连接。