[实用新型]一种改善晶片边缘涂胶均匀性的结构有效
| 申请号： | 201922072533.1 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211238261U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 侯想;谢礼增;钟梦洁;刘杨 | 申请（专利权）人： | 福建中晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人： | 张天翔 |
| 地址： | 364000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 晶片 边缘 涂胶 均匀 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善晶片边缘涂胶均匀性的结构，包括R型(1)、T型(2)和光刻胶(3)，其特征在于：所述R型(1)与T型(2)的边缘均与光刻胶(3)的内边粘接。
2.根据权利要求1所述的一种改善晶片边缘涂胶均匀性的结构，其特征在于：所述R型(1)倒角与T型(2)倒角相结合，做一个圆周及平边为T型(2)倒角、P1点为R型(1)倒角的平片倒角。
3.根据权利要求1所述的一种改善晶片边缘涂胶均匀性的结构，其特征在于：所述R型(1)与T型(2)的横截面长度相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中晶科技有限公司，未经福建中晶科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922072533.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种移动终端
- 下一篇：增扁杆去千斤稳音马头二胡
- 同类专利
- 专利分类
