[实用新型]一种宽谱光固化灯珠及牙科光固化机

说明书

一种宽谱光固化灯珠，它涉及牙科器械技术领域。它包括：底座；设于所述底座上的支架；安装于所述支架上的芯片电路；安装于所述芯片电路上的发光芯片，所述发光芯片包括多个不同波段的LED芯片，所述LED芯片电连接、且彼此对称地设置在一个平面上；以及，密封封装与所述底座上的、用于聚焦所述LED芯片的光学透镜；所述光学透镜截面呈拱形，所述LED芯片外接圆直径与所述光学透镜的最大直径比设在1:1.4‑1:2，所述光学透镜高度方向的弧长与所述光学透镜的高度比设在1:0.45‑1:0.7，用于实现不同波段的出光融合。采用上述技术方案能将发射不同波长的LED芯片固化成一个发光芯片，还能实现出光融合，适用于多种不同的固化材料。

技术领域

本实用新型涉及牙科器械技术领域，具体涉及一种宽谱光固化灯珠及牙科光固化机。

背景技术

牙科光固化机是修复牙齿的口腔设备，是利用光固化原理，使牙科修补树脂材料在特定波长范围内的光波作用下迅速固化，从而填补牙洞或粘结托槽。现有牙科光固化机用发光二极管多为单一固定波长，而固化材料不同需提供不同波段的光照，所以急需改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种宽谱光固化灯珠及牙科光固化机，具有适用多种固化材料的优势。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：所述宽谱光固化灯珠包括：底座；设于所述底座上的支架；安装于所述支架上的芯片电路；安装于所述芯片电路上的发光芯片，所述发光芯片包括多个不同波段的LED芯片，所述LED芯片电连接、且彼此对称地设置在一个平面上；以及，密封封装与所述底座上的、用于聚焦所述LED芯片的光学透镜；所述光学透镜截面呈拱形，所述LED芯片外接圆直径与所述光学透镜的最大直径比设在1:1.4-1:2，所述光学透镜高度方向的弧长与所述光学透镜的高度比设在1:0.45-1:0.7，用于实现不同波段的出光融合。

本实用新型进一步设置，所述LED芯片的间距小于0.15毫米。

本实用新型进一步设置，所述LED芯片至少包括UVLED芯片，蓝色可见光LED芯片。

本实用新型进一步设置，所述芯片电路包括：用于使所述UVLED芯片降压，以实现共同作业的降压电路。

本实用新型进一步设置，一种牙科光固化机，包括任一项所述的宽谱光固化灯珠。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：

1、在本实用新型中，将发射不同波长的LED芯片固化成一个发光芯片，通过将LED芯片外接圆直径与光学透镜和底座接触面的直径比设在 1:1.4-1:2，以及，将光学透镜横截面弧线长度与光学透镜和所述LED芯片的距离比设在1:0.45-1:0.7，实现了出光融合，使得宽谱光固化灯珠可以适用于多种不同的固化材料。

2、在本实用新型中，LED芯片包括UVLED芯片，通过设置降压电路，使得所有LED芯片能够共同作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是对应图1的结构爆炸示意图。

附图标记说明：1、底座；2、支架；3、芯片电路；4、发光芯片；5、LED 芯片；6、光学透镜；9、高导热绝缘层；10、铜箔线路；12、电路焊板；13、陶瓷板；14、电路导柱；15、电路通孔；16、覆铜层；17、金属杯。

具体实施方式