[实用新型]载板热压模封设备

说明书

一种载板热压模封设备，该载板热压模封设备包含一热压模封装置、一胶材供给装置及一载板输送装置；热压模封装置包括一上模与一下模，上模用以承接欲进行热压模封的载板半成品，下模用以承接胶材，下模与上模相对运动，使载板半成品与胶材相互热压结合以形成载板成品；胶材供给装置用以将胶材设置于下模；载板输送装置用以将载板半成品移送至热压模封装置。相比现有技术而言，本实用新型能够实现全自动化执行载板热压模封制程，可提升载板成品生产率及良率。

技术领域

本实用新型涉及一种载板热压模封设备及其方法，尤指一种全自动化执行载板半成品热压模封工艺，提升载板成品生产率及良率的载板热压模封设备。

背景技术

就载板模封技术而言，尤其针对大尺寸载板，主要是于已焊接有数个集成电路的大尺寸载板表面以树脂材料覆盖封装，而后再将已完成模封的载板进行切割，使其形成一个个模封的集成电路。

现有的载板模封利用人工移放载板，然而由于载板的尺寸大且非常轻薄，因此在模封制程中的移动、对位非常困难，必须耗费大量时间。

此外，封装的树脂为热固性材料，受热后即产生特性反应，因此必须在特定时间内完成填装制程，而现有的布胶技术存在至少以下两个缺点：

一、为将树脂直接涂布在载板上，再将载板与树脂一同加热并封装，树脂会因受热时间过长且涂布不均等原因导致产品质量不佳；

二、为将树脂直接涂布至模穴内，因布胶面积大因而所需时间长，且树脂受热时间不均，影响其流动性与封装质量。

据此，如何能有一种全自动化执行载板热压模封制程，提升载板成品生产率及良率的载板热压模封设备，是相关技术领域人士亟待解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种载板热压模封设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种载板热压模封设备，包含：

一热压模封装置，其包括：

一上模，用以承接欲进行热压模封的载板半成品；

一下模，用以承接胶材，该下模与所述上模相对运动，使所述载板半成品与所述胶材相互热压结合以形成载板成品；

一胶材供给装置，用以将所述胶材设置于所述下模；以及

一载板输送装置，用以将所述载板半成品及所述载板成品在所述热压模封装置往复移送。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述载板输送装置包括：

一支撑平台；

一第一承载模块，可水平移动地设置于所述支撑平台，该第一承载模块包括：

一第一基座，其具有垂直贯穿该第一基座之数个孔洞；

数个第一承载单元，设置于所述第一基座上，每一第一承载单元的顶部设有一第一吸附单元，数个第一吸附单元的顶部位于一第一高度，数个第一承载单元与数个孔洞错位设置；

一第二承载模块，可垂直移动地设置于所述支撑平台的下方，该第二承载模块包括：

一第二基座；

数个第二承载单元，设置于所述第二基座上，每一第二承载单元的顶部设有一第二吸附单元；