[实用新型]QFN封装结构的生产加工装置

权利要求书

1.一种QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：包括支撑板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打标器（7）和打磨机构（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次连接设置于支撑板（1）的同一侧，所述打标器（7）设置于第二框架（3）上方，所述打磨机构（14）安装于第三框架（4）上方；

所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一侧内壁上的电磁滑轨（5）连通，相对设置的电磁滑轨（5）之间连接有一移动块（6）；

所述支撑板（1）相背于第二框架（3）的一侧安装有一电机（8），此电机（8）的输出轴上连接有一第一齿轮（9），所述支撑板（1）上可转动地安装有一转盘（10），所述转盘（10）相背于第二框架（3）的一侧表面上安装有一第二齿轮（11），此第二齿轮（11）与所述第一齿轮（9）啮合，所述转盘（10）的另一侧表面上安装有至少两个连接块（12），此连接块（12）均与第二框架（3）固定连接；

所述打磨机构（14）包括顶板（141）和活动安装于顶板（141）下方的打磨头，所述顶板（141）一侧与支撑板（1）固定连接，此顶板（141）的另一侧设置有一挡板（26），此挡板（26）安装于第三框架（4）上。

2.根据权利要求1所述的QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：所述打磨机构（14）的顶板（141）下表面设置有横向滑轨和纵向滑轨。

3.根据权利要求1所述的QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：所述打磨头的数目为2~6个。

4.根据权利要求1所述的QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：所述第二框架（3）为由四根梁体首尾依次连接而成的矩形框架。

5.根据权利要求1所述的QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：所述移动块（6）的两个侧表面上均设置有若干与电磁滑轨（5）对应的滑块，此滑块与电磁滑轨（5）滑动连接。

6.根据权利要求1所述的QFN封装结构的生产加工装置，其特征在于：所述移动块（6）上设置有若干通槽，此通槽与半导体器件卡合连接。