[实用新型]晶膜厚度自动检测的扩晶机有效

专利信息
申请号: 201922078025.4 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN210664408U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 葛柱;翟元彬;吴金铭;瞿勇铣 申请(专利权)人: 东莞平晶微电子科技有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 厚度 自动检测 扩晶机
【权利要求书】:

1.晶膜厚度自动检测的扩晶机,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的下端外表面设置有支撑脚(2),所述支撑脚(2)的上端外表面设置有调节机构(3),所述调节机构(3)的上端外表面设置有固定机构(4),所述底座(1)的上端外表面靠近调节机构(3)的后侧设置有装置主体(5),所述装置主体(5)的上端外表面设置有电推杆(6),所述电推杆(6)的内部表面贯穿设置有检测头(7)。

2.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,其特征在于:所述调节机构(3)包括滑槽(31)、滑杆(32)、检测台(33)、把手(34),所述底座(1)的上端内部掏空设置有滑槽(31),所述滑槽(31)的内侧表面设置有滑杆(32),所述滑杆(32)的上端外表面设置有检测台(33),所述检测台(33)的上端外表面把手(34),所述滑槽(31)的外表面与底座(1)的上端内部表面固定连接,所述滑杆(32)的外表面与滑槽(31)的内部表面活动连接,所述检测台(33)的下端外表面与滑杆(32)的上端外表面固定连接,所述把手(34)的下端外表面与检测台(33)的上端外表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,其特征在于:所述固定机构(4)包括固定块(41)、螺纹转杆(42)、滑块(43)、滚筒(44)、支撑架(45)、压头(46),所述调节机构(3)的上端外表面设置有固定块(41),所述固定块(41)的内部表面贯穿设置有螺纹转杆(42),所述螺纹转杆(42)的一端外侧设置有滑块(43),所述滑块(43)的上端外表面设置有滚筒(44),所滑块(43)的一侧设置有支撑架(45),所述支撑架(45)的上端内侧表面设置有压头(46),所述固定块(41)的下端外表面与调节机构(3)的上端外表面固定连接,所述螺纹转杆(42)的外表面与固定块(41)的内部表面螺纹连接,所述滑块(43)的一端内侧表面与螺纹转杆(42)的一端外表面活动连接,所述滚筒(44)与压头(46)通过第一转轴连接,所述支撑架(45)的下端外表面与调节机构(3)的上端外表面固定连接,所述支撑架(45)与压头(46)通过第二转轴连接。

4.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,其特征在于:所述支撑脚(2)的上端外表面与底座(1)的下端外表面固定连接,所述装置主体(5)的下端外表面与底座(1)的上端外表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,其特征在于:所述电推杆(6)的下端外表面与装置主体(5)的上端外表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的晶膜厚度自动检测的扩晶机,其特征在于:所述检测头(7)的外表面与电推杆(6)的内部表面活动连接。

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