[实用新型]一种高速信号转接模组

权利要求书

1.一种高速信号转接模组，其特征在于，包括：模组上针块、模组下针块、双头微针、直线轴承、导柱、模组上盖板、转接PCB板、模组垫板和针板；

所述模组上针块与所述模组下针块连接，所述双头微针设置在所述模组上针块与所述模组下针块之间并内置其中，所述模组上针块与所述模组下针块均嵌装在所述模组上盖板中；

所述模组上盖板与所述转接PCB板连接，所述转接PCB板与所述模组垫板连接，所述模组垫板安装在所述针板上；

所述直线轴承安装在所述针板上，所述导柱安装在所述针板上并与所述模组垫板连接。

2.根据权利要求1所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，还包括：安装弹簧，所述针板上设有多个弹簧安装孔，以及多个牙套安装孔，所述安装弹簧间隙配合安装在所述弹簧安装孔中。

3.根据权利要求2所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，还包括：铜牙套，所述铜牙套过盈配合安装在所述针板上的所述牙套安装孔中。

4.根据权利要求1所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，所述模组垫板上还设有第一通孔，所述导柱过盈配合安装于所述第一通孔中。

5.根据权利要求4所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，所述针板上还设有导柱安装孔，所述导柱的下端设置在所述导柱安装孔中。

6.根据权利要求5所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，还包括：定位销，所述定位销安装在所述模组垫板上，所述定位销将所述转接PCB板、所述模组上针块和所述模组下针块配合串联定位安装于所述模组垫板上。

7.根据权利要求1所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，所述模组下针块间隙配合镶嵌于所述模组上针块中。

8.根据权利要求7所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，所述模组上针块和所述模组下针块均设有针孔安装孔，所述双头微针间隙配合且浮动设置在所述模组上针块和所述模组下针块的针孔安装孔中。

9.根据权利要求1所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，还包括：第一安装螺丝，所述第一安装螺丝将所述转接PCB板、所述模组下针块、所述双头微针和所述模组上针块串联锁紧于一体，形成第一模块。

10.根据权利要求3所述的一种高速信号转接模组，其特征在于，还包括：第二安装螺丝和等高螺丝，所述第二安装螺丝将所述模组垫板、所述转接PCB板和所述模组上盖板锁成一整体；

所述等高螺丝锁紧安装在所述铜牙套中。