[实用新型]一种配合智能机械手使用的树脂料桶组件

说明书

本实用新型公开了一种配合智能机械手使用的树脂料桶组件，包括料桶组件安装板，所述料桶组件安装板中间固接有导向针固定块，所述导向针固定块上固接有若干导向针，所述导向针贯穿导向针固定块并延伸；所述料桶组件安装板两侧分别固接有气缸调节板，所述气缸调节板上固接有气缸安装板，所述气缸安装板上固接有夹紧气缸和支撑气缸；所述气缸调节板上固接有料桶检测传感器，所述支撑气缸末端固接有托轴。本结构的料桶组件改变传统的树脂料一颗一颗上料的工作方式，极大地提高了生产效率。本实用新型结构简单、反应快；配合机械手使用，不仅实现树脂上料的自动化，同时极大减少树脂和灰尘的接触可能，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种配合智能机械手使用的树脂料桶组件。

背景技术

半导体产业的上升推动着国内电子封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段。超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片电子封装技术的进步，制造行业的智能化越来越高。现如今市场上已经出现了部分半导体塑封料上料装置，该装置通过振动盘的料斗下面的脉冲电磁铁，使料斗沿垂直方向振动，由于弹簧片的倾斜，使得料斗绕其垂直轴做扭摆振动，料斗内的树脂在上述振动的作用下沿螺旋轨道上升，直到将树脂送到出料口，然后再通过机械手将树脂料一颗一颗送入树脂料架。这种树脂振动机构的缺点是：送料过程中容易发生卡料，所以需要控制料斗中投入的树脂料数量，从而降低了树脂振动送料设备的工作可靠性；树脂料输送过程中产生粉尘比较严重，市场上设备并没有配备此功能或该功能薄弱；同时机械手一颗一颗的抓放树脂料，大大影响了设备的节拍和生产时间，且对于芯片塑封行业对树脂质量要求较高的场合无法进行检测及不合格品的剔除。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种配合智能机械手使用的树脂料桶组件。

本实用新型采用的技术方案是：一种配合智能机械手使用的树脂料桶组件，包括料桶组件安装板，所述料桶组件安装板中间固接有导向针固定块，所述导向针固定块上固接有若干导向针，所述导向针贯穿导向针固定块并延伸；所述料桶组件安装板两侧分别固接有气缸调节板，所述气缸调节板上固接有气缸安装板，所述气缸安装板上固接有夹紧气缸和支撑气缸；所述气缸调节板上固接有料桶检测传感器，所述支撑气缸末端固接有托轴。

作为本实用新型的进一步改进，所述气缸调节板侧边通过安装孔固接若干气缸安装板。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹紧气缸位于支撑气缸上方。

作为本实用新型的更进一步改进，若干导向针构成的通道中设有料桶。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的料桶组件改变传统的树脂料一颗一颗上料的工作方式，一次存储多颗树脂料进行上料，通过“弹夹存料”的形式，极大地提高了生产效率。本实用新型结构简单、反应快；配合机械手使用，不仅实现树脂上料的自动化，同时极大减少树脂和灰尘的接触可能，提高产品质量。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型的支撑气缸示意图。

图中所示：1 料桶组件安装板，2 导向针固定块，3 导向针，4 气缸调节板，5 气缸安装板，6 夹紧气缸，7 支撑气缸，8 料桶检测传感器，9 托轴。

具体实施方式

下面结合图1和图2，对本实用新型做进一步的说明。