[实用新型]一种以太网模块化封装结构

权利要求书

1.一种以太网模块化封装结构，包括下盖(1)、上盖(2)、卡扣(3)和压柱(11)，其特征在于，所述下盖(1)顶部设有上盖(2)，所述上盖(2)内底部固定连接有卡扣(3)，所述下盖(1)内壁分别贯穿开设有与卡扣(3)对应的卡槽(4)，所述下盖(1)和上盖(2)两端分别开设有散热口(9)，所述散热口(9)内一侧通过螺栓嵌设安装有散热翅片(10)，所述下盖(1)内底部和上盖(2)内顶部均设有压柱(11)，所述下盖(1)内底部和上盖(2)内顶部均设开设有与压柱(11)对应的凹槽(12)，所述压柱(11)端部均套设扣设连接有弹簧(13)，所述弹簧(13)另一端均扣设安装于凹槽(12)内。

2.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述卡扣(3)外侧和卡槽(4)内侧分别胶设有防滑橡胶垫(7)，所述下盖(1)与上盖(2)的盖合处均胶设有橡胶圈(8)。

3.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述下盖(1)顶端固定设有内插框(5)，所述上盖(2)底端开设有与内插框(5)对应的插槽，所述内插框(5)上分布开设有与卡扣(3)对应的插道(6)。

4.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述压柱(11)由硅橡胶材料制作。

5.根据权利要求1所述的一种以太网模块化封装结构，其特征在于：所述下盖(1)和上盖(2)为ABS塑料材料制作。