[实用新型]一种刷洗机用溢流槽结构有效
申请号: | 201922086565.7 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN210668295U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 张标;丁建峰;于玉斋;魏明德 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 221000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刷洗 溢流 结构 | ||
本实用新型公开一种刷洗机用溢流槽结构,包括刷头、溢流槽、支架和马达,所述刷头表面开有若干出水孔,刷头内通过空心导柱接有水管,所述溢流槽设置在刷头的下方,溢流槽的一侧接有进水管,溢流槽的底部接有出水管,出水管上装有自动排水阀;所述空心导柱安装在支架上,所述马达通过齿轮驱动空心导柱在支架上自转,实现刷头内出水对溢流槽的清洗。本实用新型通过在刷头内接水管,实现了刷头的自清洗功能,可以减少刷头上附着的particle,降低刷头的更换频率,节约时间,提高生产效率;另外,通过在溢流槽的底部接出水管,出水管上装自动排水阀,实现了溢流槽的自动排水功能,避免纯水受到二次污染。
技术领域
本实用新型涉及一种刷洗机用溢流槽结构,属于蓝宝石衬底设备领域。
背景技术
PSS(Patterned Sapphire Substrate,图形化蓝宝石衬底)是在蓝宝石衬底表面形成具有微观图形的蓝宝石衬底。图形化衬底一方面能够有效降低外延结构层的位错密度,提高外延材料的晶体质量和均匀性,进而提高发光二极管的内部量子效率;另一方面,由于图形结构增加了光的散射,改变了发光二极管的光学线路,提升出光几率。
PSS工艺包括清洗、涂胶、光刻、显影、刻蚀等。在采用刷洗机对wafer(晶圆)进行刷洗时,由于每天刷洗的片数较多且wafer的表面粗糙度大小不同,刷头上的无尘布在刷洗过程中容易磨损产生絮状碎屑(particle),较重的碎屑因为无法完全漂浮于表面导致溢流槽无法溢出,在刷头于溢流槽中等待刷洗的过程中容易二次污染刷头;同时现有溢流槽排水口在底部且为螺丝口,需将手伸入溢流槽才能打开,容易污染溢流槽。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种刷洗机用溢流槽结构,有效减少particle附着在刷头上,避免刷头受到二次污染。
为了实现上述目的,本实用新型采用的一种刷洗机用溢流槽结构,包括刷头、溢流槽、支架和马达,所述刷头表面开有若干出水孔,刷头内通过空心导柱接有水管,所述溢流槽设置在刷头的下方,溢流槽的一侧接有进水管,溢流槽的底部接有出水管,出水管上装有自动排水阀;
所述空心导柱安装在支架上,所述马达通过齿轮驱动空心导柱在支架上自转,实现刷头内出水对溢流槽的清洗。
作为改进,所述刷头固定在空心导柱的底部,所述水管经空心导柱内部向刷头的内部进水。
作为改进,所述刷头通过刷头固定装置安装在空心导柱上。
作为改进,所述空心导柱上安装有从动齿轮,所述马达通过驱动轴与主动齿轮连接,主动齿轮与从动齿轮间通过传动皮带相连。
作为改进,所述支架的一端通过连接轴承连接在驱动轴上,另一端通过支撑轴承安装在空心导柱上。
与现有技术相比,本实用新型通过在刷头内接水管,实现了刷头的自清洗功能,可以减少刷头上附着的particle,降低刷头的更换频率,节约时间,提高生产效率;另外,通过在溢流槽的底部接出水管,出水管上装自动排水阀,实现了溢流槽的自动排水功能,避免纯水受到二次污染。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1、空心导柱,2、水管,3、从动齿轮,4、支撑轴承,5、刷头,6、刷头固定装置,7、溢流槽,8、进水管,9、自动排水阀,10、出水管,11、主动齿轮,12、马达,13、支架,14、传动皮带。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限制本实用新型的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造