[实用新型]一种用于碳化硅晶片加工的可智能辨识载片盘有效
| 申请号： | 201922088606.6 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN211700219U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 徐良;曹力力;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;郭炜;叶继春 | 申请（专利权）人： | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G06K7/10 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碳化硅 晶片 加工 智能 辨识 载片盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于碳化硅晶片加工的可智能辨识载片盘，其特征在于，包括板状载片盘主体(1)和可智能识别装置(2)，所述可智能识别装置(2)设置于所述板状载片盘主体(1)的载片面的中心位置；
所述载片面的中心位置设有存放凹槽(110)，所述可智能识别装置(2)卡设于所述存放凹槽(110)，所述存放凹槽(110)内所述可智能识别装置(2)的上方还设有透明密封层，所述透明密封层的外周与所述存放凹槽(110)的内壁密封连接；所述密封层的表面与所述载片面相齐平。
2.如权利要求1所述的可智能辨识载片盘，其特征在于，
所述可智能识别装置(2)包括一维条码、二维条码或射频识别系统芯片标签。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
