[实用新型]支撑装置及FOG绑定机

说明书

本实用新型涉及一种支撑装置及FOG绑定机，支撑装置包括发热块，具有第一安装面；石英条嵌入陶瓷结构，包括设置在第一安装面上的复合陶瓷块及镶嵌在复合陶瓷块上的石英条，复合陶瓷块远离发热块的一侧设有凹槽，石英条镶嵌在凹槽内，且石英条远离发热块的一侧面延伸出凹槽或与复合陶瓷块远离发热块的一侧面平齐。支撑装置，复合陶瓷块加热后稳定性好、传热性快，石英条加热后稳定性好、保温性高、不易散热，石英条用于与产品表面接触，容易控制对产品的热压温度，不易损伤产品，且复合陶瓷块和石英条在加热时下均不易出现热变形，有效保证支撑装置对产品热压的平面度。

技术领域

本实用新型涉及绑定技术领域，特别是涉及一种支撑装置及FOG绑定机。

背景技术

在晶玻接装技术领域，一种玻璃上芯片封装技术(chip-on-glass，COG)，另一种是玻璃上柔性电路板封装技术(FPC-on-glass，FOG)。FOG绑定是把FPC (Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)通过ACF(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜)绑定于玻璃上。

FOG绑定是将FPC和玻璃放置在FOG绑定机的本压上压头与支撑装置之间， FPC和玻璃之间具有ACF胶，本压上压头通过伺服电机和气缸控制下压(压头带温度和压力)，将把FPC和玻璃热压绑定连接在一起，并通过ACF胶的导电粒子使得FPC和玻璃导通。但是传统支撑装置的结构设计欠合理，温度难以控制，容易损伤产品，且在高温高压条件下容易出现热变形，难以保证产品的平面度。

实用新型内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种支撑装置及FOG绑定机。

一种支撑装置，包括：

发热块，具有第一安装面；

石英条嵌入陶瓷结构，包括设置在所述第一安装面上的复合陶瓷块及镶嵌在所述复合陶瓷块上的石英条，所述复合陶瓷块远离所述发热块的一侧设有凹槽，所述石英条镶嵌在所述凹槽内，且所述石英条远离所述发热块的一侧面延伸出所述凹槽或与所述复合陶瓷块远离所述发热块的一侧面平齐。

支撑装置，复合陶瓷块加热后稳定性好、传热性快，石英条加热后稳定性好、保温性高、不易散热，石英条用于与产品表面接触；当石英条高于预设温度时，发热块停止加热，由于复合陶瓷块传热性快，复合陶瓷块能够快速地对石英条上多余的热量进行传导散热；当石英条温度低于预设温度时，发热块快速加热，通过复合陶瓷块把热量快速补偿至石英条处，容易控制对产品的热压温度，不易损伤产品，且复合陶瓷块和石英条在加热时下均不易出现热变形，有效保证支撑装置对产品热压的平面度。

在其中一个实施例中，所述发热块还具有第二安装面，所述第二安装面与所述第一安装面相对设置；所述支撑装置还包括隔热块，所述隔热块设置在第二安装面上。

在其中一个实施例中，所述第二安装面的相对两端设置有延伸部，所述隔热块的相对两端分别与所述延伸部连接。

在其中一个实施例中，所述延伸部上设有第一固定孔，所述隔热块的相对两端设有第二固定孔，所述第二固定孔分别与所述第一固定孔对应设置。

在其中一个实施例中，所述复合陶瓷块包括固定部及安装部，所述固定部与所述安装部形成L形；所述固定部固定所述第一安装面上，所述凹槽设于安装部远离所述固定部的一侧上。

在其中一个实施例中，所述安装部对应凹槽的相对两端设有凸起部，所述凸起部朝向凹槽的侧面与所述石英条紧贴。

在其中一个实施例中，还包括两个限位块，两个所述限位块设置在所述发热块上并分别设于所述复合陶瓷块的相对两端。

在其中一个实施例中，所述第一安装面对应所述复合陶瓷块的相对两端设有第一连接孔，所述限位块上设有第二连接孔，所述第二连接孔分别与所述第一连接孔对应设置。