[实用新型]高性能多硬盘网络管理机有效

专利信息
申请号: 201922092518.3 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN211236783U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 邹威生 申请(专利权)人: 东莞立华海威网联科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;H04Q1/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 性能 硬盘 网络 管理
【权利要求书】:

1.一种高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:包括壳体及安装于壳体内的主板、电源、内存卡、第一硬盘、第二硬盘、第三硬盘;

该壳体包括底壳及可拆卸式盖设于底壳上方的盖板;该底壳具有容置空间,该主板位于容置空间的中部右下侧区域,该内存卡设置于主板上方,该第一硬盘位于容置空间的前侧,该第二硬盘位于容置空间的左后侧区域;该第三硬盘位于容置空间的左前侧,并位于第一硬盘的下方;

该第一硬盘有复数个,复数个第一硬盘形成第一硬盘模块,该底壳的前侧设置有第一间隔架,该第一间隔架将容置空间的前侧分隔成第一上容置腔、第一下容置腔;该第一上容置腔中可拆卸式设置有支撑架,该第一硬盘模块安装于支撑架上;该支撑架具有复数个安装腔,每个安装腔内均设置有导轨,每个第一硬盘可滑动式安装于导轨上,于支撑架的后侧竖向设置有PCB背板,该PCB背板对应每个安装腔均设置有第一接口端,每个第一硬盘具有第二接口端,该第二接口端与相应的第一接口端可插拔式连接;该第三硬盘位于第一下容置腔的左侧;该PCB背板连接于主板,该PCB背板通过一横梁连接于底壳的左右两端;

该第二硬盘有复数个,复数个第二硬盘沿前后方向依次并排设置,该底壳的左后侧设置有第二间隔架,该第二间隔架将容置空间的左后侧分隔成第二上容置腔、第二下容置腔,复数个第二硬盘位于第二上容置腔内,该电源位于第二下容置腔内。

2.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述横梁的两端分别连接于底壳的左右两侧,所述横梁的下端连接有竖向定位板,所述PCB背板竖向定位于竖向定位板的前侧。

3.根据权利要求2所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述竖向定位板的后侧设置有风扇安装架,所述风扇安装架上设置有第一散热风扇。

4.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述第一下容置腔的右侧设置有若干扩展卡,若干扩展卡左右并排式设置,所述第三硬盘位于最左侧的扩展卡的左侧。

5.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述第二间隔架的左侧连接于底壳的左侧壁,所述第二间隔架的右侧向外一体延伸有前侧延伸部、后侧延伸部,所述前侧延伸部、后侧延伸部的上下两侧均分别向上、向下凸设有上连接部、下连接部。

6.根据权利要求5所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述底壳上设置有支撑板,所述支撑板的前后两端分别连接于横梁、底壳的后侧壁,所述上连接部连接于支撑板,所述下连接部连接于底壳的内底部。

7.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述第二硬盘的后侧设置有第二散热风扇,所述第二散热风扇位于底壳的后侧壁的左上区域。

8.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述主板的后侧设置有第三散热风扇,所述第三散热风扇位于底壳的后侧壁的右下侧区域。

9.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述主板的上方还设置有散热模块,所述散热模块有两个,两个散热模块左右间距设置。

10.根据权利要求1所述的高性能多硬盘网络管理机,其特征在于:所述第一硬盘设置有12个,12个第一硬盘分成三排上下层叠式设置,相应地,所述安装腔设置有12个,12个安装腔呈三排上下层叠式设置。

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