[实用新型]一种降噪耳机

说明书

本实用新型公开了一种降噪耳机，包括耳壳、喇叭及后泄压通道部，耳壳内形成有内腔，喇叭设于内腔中，喇叭将内腔分隔成前声腔和后声腔，后泄压通道部的一端与后声腔连通，后泄压通道部的另一端朝靠近前声腔侧延伸、并与外界连通。佩戴耳机后，由于后泄压通道部与外界连通处靠近耳廓，利用耳廓的遮挡作用，减弱外界气流经后泄压通道部进入后声腔，后泄压通道部在实现对后声腔泄压的同时，又能够避免外界气流对耳机声学特性和声音质量产生不良影响，进而提高耳机声学特性和声音质量，提高用户使用体验。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种后泄声孔前置的降噪耳机。

背景技术

耳机是一对转换单元，可将接收的电信号转化为可听的音频信号。由于耳机便于携带，并且能使用户在不影响旁人的情况下独自聆听音频，因此深受用户的喜爱。如今，随着人们生活品质的不断提升，用户对耳机的音质提出了更高的要求。

现有的耳机结构包括耳壳及收容在耳壳内的喇叭，喇叭将耳壳围成的空间分隔成前声腔和后声腔两个腔体，为了避免前、后声腔声短路造成低频衰减，前、后声腔必须相互密闭隔离；同时分别在前后腔设计前、后泄声孔，以便达到理想声学效果。

常规的后泄声孔是在后腔耳机壳上设计声孔，佩戴耳机后，风容易从后泄声孔进入后腔，引起喇叭振膜振动，做ANC混合降噪时，被FB MIC拾取；FB MIC本来的用途为拾取语音信号，但拾取了风噪引起的振膜振动的噪声信号, 降噪效果严重受影响，人耳会听到严重的噪声信号,从而降低耳机的声学特性和声音质量，降低用户使用体验。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出一种降噪耳机，通过后泄压通道部对后声腔进行泄压，后泄压通道部前移至靠近耳廓处，利用耳廓的遮挡作用，减弱外界气流经后泄压通道部进入后声腔，以提高耳机的声学特性和声音质量，提高用户使用体验。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

一种降噪耳机，包括：耳壳，其内形成有内腔；喇叭，其设于所述内腔中，所述喇叭将所述内腔分隔成前声腔和后声腔；还包括：后泄压通道部，所述后泄压通道部的一端与所述后声腔连通，所述后泄压通道部的另一端朝靠近所述前声腔侧延伸、并与外界连通。

进一步的，所述后泄压通道部包括连通的第一泄压通道和第二泄压通道，所述第一泄压通道与所述第二泄压通道之间具有一定夹角，所述第一泄压通道与所述后声腔连通，所述第二泄压通道朝靠近所述前声腔侧延伸、并与外界连通。

进一步的，所述耳壳位于所述前声腔的内侧设有通道隔板，所述通道隔板与所述耳壳围成所述后泄压通道部。

进一步的，所述耳壳内设有安装板，所述喇叭设于所述安装板上，所述通道隔板与所述安装板连接，所述安装板上设有第一通孔；所述耳壳位于所述前声腔的侧壁上设有第二通孔；所述第一通孔连通所述第一泄压通道与所述后声腔，所述第二通孔连通所述第二泄压通道与外界。

进一步的，围成所述前声腔的所述耳壳具有周向圆锥部，所述圆锥部的直径朝靠近人耳的方向逐渐减小；所述第二泄压通道沿着所述圆锥部朝靠近人耳的方向延伸。

进一步的，所述耳壳位于所述后声腔侧的内壁上设有FF MIC；所述安装板位于所述前声腔侧设有FB MIC。

进一步的，所述安装板上设有限位部，所述限位部与所述喇叭抵靠。

进一步的，所述耳壳、所述安装板及所述通道隔板一体加工成型。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：