[实用新型]温压一体变送器

权利要求书

1.一种温压一体变送器，其特征在于，包括温度变送器本体、压力变送器本体、以及用于安装所述温度变送器本体和所述压力变送器本体的壳体(30)，所述温度变送器本体包括温度芯体(11)、与所述温度芯体(11)电连接的温度检测电路板(12)、以及与所述温度检测电路板(12)电连接的第一连接导线(13)；所述压力变送器本体包括压力芯体(21)、与所述压力芯体(21)电连接的压力检测电路板(22)、以及与所述压力检测电路板(22)电连接的第二连接导线(23)。

2.如权利要求1所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述壳体(30)包括芯体腔壳体(31)、盖合于所述芯体腔壳体(31)上的连接帽(32)、以及与所述连接帽(32)螺纹连接的防水螺帽(33)，所述芯体腔壳体(31)上设有用于装纳所述温度芯体(11)、所述温度检测电路板(12)、所述压力芯体(21)和所述压力检测电路板(22)的容纳腔(311)。

3.如权利要求2所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述容纳腔(311)包括用于容纳所述温度芯体(11)的第一容纳腔(3111)、以及用于容纳所述压力芯体(21)的第二容纳腔(3112)，所述第二容纳腔(3112)沿轴向方向依次延设有第一台阶(3113)和第二台阶(3114)，所述第一台阶(3113)上设有用于压紧所述压力芯体(21)的压紧环(312)，所述第二台阶(3114)用于放置所述温度检测电路板(12)和所述压力检测电路板(22)。

4.如权利要求3所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述温压一体变送器还包括第一缓冲垫圈(3115)和第二缓冲垫圈(3116)，所述第一缓冲垫圈(3115)设置于所述第二台阶(3114)和所述压力检测电路板(22)之间，所述第二缓冲垫圈(3116)设于所述温度检测电路板(12)和所述压力检测电路板(22)之间。

5.如权利要求4所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述容纳腔(311)的开口处设有第一键槽(316)和第二键槽(313)，所述温压一体变送器还包括防转垫圈(314)，所述第一键槽(316)用于配对装配所述防转垫圈(314)，所述第二键槽(313)用于为所述第一连接导线(13)过线。

6.如权利要求3所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述第二容纳腔(3112)安装所述压力芯体(21)的一端开设有用于与外界相通的第一压力通孔(315)，所述第一压力通孔(315)通到所述压力芯体(21)处。

7.如权利要求6所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述壳体(30)还包括接头壳体(34)，所述接头壳体(34)与所述芯体腔壳体(31)螺纹连接，所述接头壳体(34)上对应设有与所述第一压力通孔(315)相通的第二压力通孔(341)。

8.如权利要求2所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述防水螺帽(33)上设有引线孔(331)，所述温压一体变送器还包括分别与所述第一连接导线(13)和所述第二连接导线(23)电连接的线缆(40)，所述线缆(40)穿过所述引线孔(331)并伸出所述防水螺帽(33)外。

9.如权利要求7所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述温压一体变送器还包括用于密封所述壳体(30)的密封结构，所述密封结构包括设于所述芯体腔壳体(31)与所述连接帽(32)之间的第一密封圈(51)、设于所述连接帽(32)与所述防水螺帽(33)之间的第二密封圈(52)、以及设于所述接头壳体(34)与所述芯体腔壳体(31)之间的第三密封圈(53)。

10.如权利要求3所述的温压一体变送器，其特征在于，

所述第一容纳腔(3111)与所述温度芯体(11)之间的空隙处填充有固体胶。