[实用新型]一种硅基半导体去胶机

说明书

本实用新型涉及去胶机技术领域，且公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，其包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯，板体顶部的中部开设有两个移动槽，两个移动槽的底部之间开设有移动腔，移动腔的内部设有两个移动机构，两个移动机构的两侧均安装有连接段；本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。

技术领域

本实用新型属于去胶机技术领域，具体为一种硅基半导体去胶机。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

半导体芯片在生产的过程中，很多会采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留；而封装胶的残留会影响半导体芯片的美观，也会给芯片的使用造成一定的影响，同时对其进行清理大多采用人工的方式，但人工清理的效率低下，而且不彻底；因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种硅基半导体去胶机，有效的解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅基半导体去胶机，包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯，板体顶部的中部开设有两个移动槽，两个移动槽的底部之间开设有移动腔，移动腔的内部设有两个移动机构，两个移动机构的两侧均安装有连接段，四个连接段的顶部通过两个移动槽延伸至板体的上方并固定安装有移动板，板体底部两侧的中部分别开设有通槽和安装槽，通槽和安装槽之间开设有连通孔，通槽和安装槽之间通过连通孔安装有转轴，转轴的一端且位于通槽的内部固定连接有切割轮，安装槽的内部固定安装有电机，电机的输出端与转轴的另一端之间通过传动带传动相连接。

优选的，所述通槽的底部且位于板体的底部固定安装有收集排料斗。

优选的，两个所述移动机构包括均两个滚轮和连接轴，两个滚轮分别活动连接在连接轴的两端。

优选的，四个所述连接段均包括套环和支杆，套环固定连接在连接轴的表面，支杆固定连接在套环的表面，四个支杆的顶部通过两个移动槽与移动板底部的四角处固定相连接。

优选的，所述通孔的两端均固定安装有轴承，转轴的两侧分别与两个轴承固定相连接。

优选的，所述转轴的另一端固定安装有第一传动轮，电机的输出端固定安装有第二传动轮，传动带传动连接在第一传动轮和第二传动轮之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、在工作中，通过设置有通槽、安装槽、连通孔、转轴、切割轮、电机和传动带，使本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用；通过启动电机，使其带动传动带进行转动，传动带的转动会带动转轴进行转动，从而使切割轮在通槽的内部进行转动，然后将半导体芯片放置在移动板的表面，并通过切割轮对其边角处多余的封装胶进行切割；

(2)、通过设置有LED照明灯、移动槽、移动腔、移动机构、连接段和移动板，使本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底；将半导体芯片放置在移动板的表面，然后移动移动板，使移动机构在移动腔的内部来回进行移动，从而对半导体芯片的边角处多余的封装胶进行切割。